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C0402C200G8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/4 2:30:14 查看 阅读:8

C0402C200G8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0402 封装尺寸。该型号由知名制造商生产,主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。
  这种电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其小尺寸设计非常适合于对空间要求严格的现代电子设备中。

参数

封装:0402
  容值:20pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  耐压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0402C200G8HAC7867 具备较高的电气性能和机械强度,适合表面贴装技术(SMT)。由于使用了X7R介质,它在宽广的温度范围内仍能保持稳定的电容值。
  此外,这款电容器的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使其成为高频应用的理想选择。
  它的小型化设计可以有效节省PCB板上的空间,同时其高可靠性满足消费电子、通信设备以及工业控制领域的需求。

应用

该型号主要应用于高频电路中的噪声抑制与信号处理。例如:
  1. RF模块中的滤波及匹配网络;
  2. 高速数字电路的电源去耦;
  3. 模拟电路中的信号耦合;
  4. 蓝牙、Wi-Fi以及其他无线通信系统的信号调理部分;
  5. 工业自动化设备中的精密信号传输。

替代型号

C0402C200G8HACTU,C0402C200K8HACTU

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C0402C200G8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格30,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-