时间：2025/6/17 13:50:40
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C0201C0G250-3R0CNP 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。该型号通常用于高频电路中，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性。其广泛应用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。该电容器采用了X7R温度特性的介质材料，确保在较宽的温度范围内具备稳定的性能。
此型号中的部分信息可以通过编码解析：C表示容量范围，G代表容差，250表示额定电压为25V，3R0表示标称容量为3.0pF，CNP可能与包装或工艺相关。
标称容量：3.0pF
额定电压：25V
温度特性：X7R
封装尺寸：0201英寸
容差：±20%
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55°C至+125°C
C0201C0G250-3R0CNP 采用的是小型化的0201封装，适合高密度电路板设计。X7R介质材料保证了其在-55°C到+125°C的宽温度范围内具有较低的容量变化率（最大±15%）。此外，由于其低ESR和低ESL特点，这款电容器非常适合高频应用环境，例如射频电路和高速数字信号处理电路。
另外，该型号具有较高的抗机械应力能力，能够在振动和冲击条件下保持可靠性。对于需要小体积和高性能的应用场合，这种电容器是一个理想选择。
该电容器主要应用于高频滤波器、射频模块、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi模块、手机和其他移动设备的高频电路中。此外，它也常被用作电源去耦电容，以减少高频噪声对敏感电路的影响。
在消费电子领域，C0201C0G250-3R0CNP 可用于音频设备、摄像机和可穿戴设备等。在工业领域，它适用于自动化控制设备和数据采集系统中的高频信号处理部分。
C0201C160J5GACTU
C0201C220J5GATUU
C0201X5R1C104K5801
