时间：2025/9/23 19:29:50
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BCM56830A2KFSBLG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太网交换机芯片，主要面向数据中心、企业网络以及云计算环境中的高密度、低延迟网络应用。该器件属于StrataXGS?系列的一部分，专为支持现代网络对高带宽、灵活性和能效的需求而设计。BCM56830采用先进的制造工艺，具备多层级的流量管理、精确的QoS（服务质量）控制以及强大的安全功能，适用于构建10/25/40/100GbE网络架构。该芯片支持灵活的端口配置，可通过SerDes接口连接多种PHY或光模块，实现不同速率和介质类型的网络部署。其内置的可编程数据路径架构允许用户根据特定应用场景进行定制化流量处理，增强了在网络虚拟化、叠加网络（如VXLAN、NVGRE）和SDN（软件定义网络）环境下的适应能力。此外，BCM56830集成了丰富的管理和监控功能，包括sFlow、INT（In-band Network Telemetry）、ACL（访问控制列表）、镜像和加密加速等，有助于提升网络可见性和安全性。芯片还支持高级节能模式，在保证性能的同时降低功耗，符合绿色数据中心的发展趋势。
型号：BCM56830A2KFSBLG
制造商：Broadcom Inc.
产品系列：StrataXGS?
类型：以太网交换机芯片
端口密度支持：最高支持72端口10GbE或24端口25GbE，或12端口40GbE，或6端口100GbE
交换容量：高达2.4 Tbps
包转发率：约1.92 Bpps（十亿包每秒）
接口类型：支持SGMII、XAUI、XFI、SFI、KR/KR4等SerDes接口
MAC地址表大小：超过32,000个条目
ACL表项：支持数千条可编程规则
VLAN支持：标准802.1Q、私有VLAN、双层VLAN（Q-in-Q）
队列数量：每个端口支持多个硬件队列（通常为8个以上）
电源电压：核心电压约0.85V~0.95V，I/O电压1.8V/3.3V（依具体封装和外围电路而定）
工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）或 -40°C 至 +85°C（工业级，视具体版本而定）
封装类型：FCBGA，17x17 mm，1020引脚（具体以官方数据手册为准）
BCM56830A2KFSBLG 具备高度集成的交换架构，支持非阻塞线速转发，确保在最大负载下仍能维持低延迟和高吞吐量。其内部采用Crossbar交换矩阵设计，结合分布式仲裁机制，有效避免拥塞并优化资源调度。芯片支持IEEE 1588时间同步协议和精确时间协议（PTP），满足金融交易、工业自动化等对时间敏感的应用需求。其可编程流水线支持自定义报头解析与动作执行，便于实现新兴网络协议的快速部署。在安全方面，集成硬件级加密引擎支持IPsec、MACsec等安全协议，并提供基于角色的访问控制（RBAC）和动态策略绑定功能。QoS机制涵盖优先级映射、流量整形、WRED拥塞避免及HOL（Head-of-Line）阻塞预防，保障关键业务流量的服务质量。芯片支持多播路由协议如PIM-SM、IGMPv3，并具备高效的多播复制能力。通过SDK（如Broadcom BCM-SDKLT）提供完整的软件开发环境，支持OpenNSL API，便于与上层控制系统集成，适用于白盒交换机和开放式网络设备开发。同时，该芯片支持热插拔、在线固件升级（Hitless Upgrade）和冗余管理，提升系统可用性。
BCM56830A2KFSBLG 还具备强大的故障诊断与远程监控能力，支持JTAG、MDIO管理接口以及带内遥测技术（INT），可实时采集数据平面状态信息用于性能分析与排错。其电源管理单元支持多种工作模式（如睡眠、待机、动态频率调整），可根据链路活动情况自动调节功耗，延长设备寿命并减少散热需求。此外，该芯片符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于全球范围内的合规生产。Broadcom为其提供长期技术支持和软件更新，确保产品生命周期内的稳定性和兼容性。
该芯片广泛应用于高端TOR（Top-of-Rack）交换机、叶脊架构中的叶节点交换机、聚合层交换设备以及嵌入式网络模块中。适用于大型数据中心、云服务提供商、企业园区网络骨干、电信运营商边缘网络等场景。由于其对VXLAN、EVPN、MPLS等叠加网络协议的良好支持，特别适合构建虚拟化数据中心和多租户网络环境。也可用于高性能计算（HPC）集群互联、存储区域网络（SAN）前端网络以及5G移动回传网络中需要高密度以太网接口和智能流量管理的场合。此外，因其开放性和可编程性，常被用于ODM/OEM厂商开发基于SONiC、DANOS或其他开源网络操作系统的白盒交换机平台。
BCM56832A2KFSBLG
BCM56840A2KFSBG
