制造商：TDK
　　品牌：EPCOS
　　电容值：1600pF (1.6nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：C0G/NP0
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/尺寸：0805（2012公制）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　高度：约1.0mm
　　端接：镍/锡引线涂层
　　老化率：≤±0.1%每千小时
　　直流偏压效应：无显著容量下降
　　自谐振频率（SRF）：典型值约500MHz（具体取决于PCB布局）
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值小于10mΩ
　　等效串联电感（ESL）：低，适合高频应用

B82422T1682KV3采用C0G（也称为NP0）类陶瓷介质材料，这种材料具有极其稳定的介电特性，能够在整个工作温度范围内保持电容值几乎不变，温度系数接近于零（±30ppm/°C以内）。这一特性使得该电容器非常适合用于需要高精度和高稳定性的电路中，例如振荡器、定时电路、滤波器和射频匹配网络。C0G材料还表现出极低的介质损耗（tanδ < 0.1%），从而显著降低信号传输过程中的能量损耗，提高系统整体效率。
　　该器件具备出色的频率响应特性，在宽频带范围内保持稳定的阻抗表现，有效抑制高频噪声并实现良好的去耦效果。由于其低ESR和低ESL设计，B82422T1682KV3在高速数字电路中可作为高效的电源去耦电容，防止因瞬态电流变化引起的电压波动，保障敏感IC的稳定运行。此外，它在射频前端模块中可用于构建LC谐振回路或阻抗匹配网络，提升信号完整性与传输效率。
　　机械结构方面，该MLCC采用多层叠片式构造，内部电极交替堆叠并烧结成一体，具有较高的机械强度和抗热冲击能力。即使在剧烈温度循环或振动环境中也能保持可靠的电气连接。其0805封装尺寸兼顾了焊接可靠性与空间利用率，适用于自动化贴片生产线，支持回流焊和波峰焊工艺。同时，该器件通过AEC-Q200认证，表明其已通过严格的汽车行业可靠性测试，包括高温高湿偏压、温度循环、机械冲击等多项考核，确保在复杂工况下的长期稳定性。
　　环保方面，B82422T1682KV3符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持绿色电子产品设计。其端电极采用镍/锡镀层，提供良好的可焊性和长期存储稳定性，避免氧化导致的焊接不良问题。总体而言，这款电容器集高稳定性、低损耗、小尺寸和高可靠性于一体，是高端电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。

B82422T1682KV3因其卓越的电气性能和环境适应性，被广泛应用于多个高要求领域。在通信设备中，常用于射频放大器、混频器和天线调谐电路中的耦合与匹配，确保高频信号的高效传输与最小失真；在工业控制系统中，作为精密传感器接口电路中的定时元件或滤波电容，保证测量精度不受温度漂移影响；在电源管理系统中，用于开关电源输出端的去耦与滤波，有效抑制纹波电压，提升供电质量。
　　在汽车电子领域，该电容器适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等模块，承担去耦、滤波和信号调理功能，确保车辆在极端温度和振动条件下的电子系统稳定运行。此外，在医疗电子设备如监护仪、超声成像系统中，B82422T1682KV3用于高精度模拟信号路径，维持信号链的线性度与稳定性。
　　在消费类电子产品中，尽管成本相对较高，但在高端音频设备、智能手机射频前端和Wi-Fi/蓝牙模块中仍有使用，特别是在需要长期稳定性和温度无关特性的场合。科研仪器和测试测量设备也大量采用此类高稳定性MLCC，用于构建基准振荡电路、滤波网络和精密ADC/DAC前端电路。总之，凡是要求电容值不随温度、电压和时间发生显著变化的应用场景，B82422T1682KV3都是理想选择。

C0805C1600K5RACTU
　　GRM21BR71H500KA01L
　　CL21A1600KOANNNC
　　MC0805K1600K50CT
　　CC0805K1600KP5N