电容值：26μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装尺寸：2917（7.3mm x 4.3mm）
　　介质材料：X7R
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约2.1mm
　　端接材料：镍/锡

KT2016A26000ECW29TRA陶瓷电容器采用了X7R介电材料，这种材料具有良好的温度稳定性和较低的容量随温度变化的特性。在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化率控制在±15%以内，非常适合需要在宽温度范围内保持稳定性能的应用场景。
　　该电容器的表面贴装设计使其适用于自动化生产流程，提高了电路板组装效率。其低ESR特性有助于减少高频噪声，提高电源去耦效果，特别适用于电源管理电路、DC/DC转换器和射频（RF）模块等需要高性能电容的场合。
　　此外，KT2016A26000ECW29TRA具有较高的机械强度和良好的耐湿性，能够在多种环境条件下可靠工作。它的26μF大电容值与16V额定电压组合，使其成为中等功率电路中理想的滤波和储能元件。
　　这款电容器还符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，符合现代电子产品对环保材料的要求。

KT2016A26000ECW29TRA陶瓷电容器广泛应用于需要高稳定性和高性能的电子设备中。在电源管理电路中，它可以用作输入/输出滤波电容，有效降低电压纹波，提高电源效率。在DC/DC转换器中，该电容器能够快速响应负载变化，提供稳定的输出电压。
　　在射频（RF）模块和通信设备中，KT2016A26000ECW29TRA可用于去耦和旁路应用，减少高频噪声对电路性能的影响。由于其良好的温度稳定性和宽工作温度范围，该电容器也适用于汽车电子系统，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
　　此外，该器件还常用于工业控制系统、医疗设备和消费类电子产品中，作为滤波、储能和去耦元件。其表面贴装封装设计不仅提高了生产效率，还减少了电路板空间占用，适合高密度组装应用。

GRM29BR71E263KA88M, C2012X7R1E263KC114C, CL26580V16B264K