AMMC-6630-W10 是一款由 Avago Technologies(安华高)生产的表面贴装射频混频器(RF Mixer),属于其广泛用于通信系统和射频前端设计的射频集成电路(RFIC)产品线。该器件采用无引脚表面贴装封装(W10 表示封装类型),设计用于高性能射频和微波应用。AMMC-6630-W10 可用于上变频或下变频操作,适用于无线基础设施、测试设备、微波通信和宽带接入系统等场合。
频率范围:50 MHz - 6 GHz
转换损耗:典型值 8.5 dB
本振(LO)驱动电平:+7 dBm
射频(RF)输入功率:最高 +20 dBm
中频(IF)输出频率范围:DC - 2 GHz
端口隔离度:LO 到 RF 典型 35 dB
工作电压:5V
工作电流:典型 25 mA
封装类型:W10(6 引脚 QFN)
AMMC-6630-W10 混频器具有宽频率覆盖范围,适用于从 50 MHz 到 6 GHz 的射频信号处理。其设计优化了在高频下的转换损耗,典型值为 8.5 dB,确保了信号链路中的高效信号转换。该器件所需的本振驱动电平为 +7 dBm,适合多种本地振荡器(LO)源,降低了系统设计的复杂性。在射频输入端,该混频器能够承受高达 +20 dBm 的输入功率,表现出良好的线性度和抗过载能力。
AMMC-6630-W10 的中频输出频率范围为 DC 至 2 GHz,支持广泛的中频处理需求,包括直接变频和超外差架构。其 LO 到 RF 端口的隔离度典型值为 35 dB,有助于减少本振信号对射频输入端的干扰,提高系统的整体性能。该器件采用 5V 单电源供电,典型工作电流为 25 mA,具有较低的功耗,适用于便携式或低功耗系统设计。
该混频器采用 6 引脚 W10 封装形式,具有小型化和高集成度的特点,便于在高密度 PCB 设计中使用。其表面贴装封装也简化了自动化装配过程,提高了生产效率。此外,AMMC-6630-W10 在设计上考虑了温度稳定性,在 -40°C 至 +85°C 的工作温度范围内保持稳定性能,适用于工业级和户外通信设备。
AMMC-6630-W10 主要用于现代通信系统中的射频信号处理,如无线基站、微波回传系统、软件定义无线电(SDR)、宽带接入设备和频谱分析仪等测试测量设备。其宽频带特性使其特别适合多频段或多标准无线通信系统的设计,例如 LTE、5G、WiMAX 和卫星通信。在软件定义无线电平台中,该混频器可作为核心的上下变频模块,实现灵活的频率转换。此外,它也可用于工业控制、医疗成像设备和雷达系统中的射频前端设计,提供高可靠性和稳定性。
HMC414MS8C, LTC5548, ADL5801, MAX2033