时间：2025/8/21 4:00:39
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W83667HG-AC 是由华邦电子（Winbond）生产的一款超级输入输出控制器（Super I/O Controller），主要用于计算机主板上的低速输入输出接口管理。该芯片集成了多种功能，如串口、并口、键盘控制器、风扇监控和GPIO等，广泛应用于台式机和服务器主板。W83667HG-AC 是一款高集成度、低功耗的芯片，支持多种硬件监控功能，适用于需要稳定性和可靠性的计算环境。
制造商: Winbond
封装类型: QFP
引脚数: 128
工作温度范围: 0°C 至 70°C
电源电压: 3.3V / 5V
接口类型: LPC, UART, GPIO, FAN
功能集成: 硬件监控, 键盘控制器, 实时时钟, PWM风扇控制
最大功耗: 1.5W
封装尺寸: 14x14mm
W83667HG-AC 提供了多种集成接口功能，包括两个 UART 串口、一个并口、一个 PS/2 键盘控制器和多个 GPIO 引脚。芯片内置的硬件监控模块可实时检测主板温度、电压和风扇转速，帮助系统进行散热管理和故障预警。此外，W83667HG-AC 支持通过 LPC（Low Pin Count）总线与南桥芯片通信，简化了主板的连接设计。
该芯片的风扇控制功能可通过 PWM 信号调节风扇转速，实现智能散热。其内置的实时时钟（RTC）和 CMOS RAM 可用于存储 BIOS 设置信息。W83667HG-AC 采用 128 引脚 QFP 封装，适用于标准主板设计，并具有较低的功耗和良好的稳定性，适合工业级和消费级计算机系统使用。
在可维护性和安全性方面，W83667HG-AC 支持远程管理功能，并可通过串口进行固件更新和调试。其多路电压监测功能能够检测多个关键电压节点，确保系统运行的稳定性。
W83667HG-AC 主要用于台式机、服务器主板以及工业控制计算机中，作为核心的 I/O 控制芯片，管理低速外设和系统监控功能。该芯片也适用于嵌入式系统、网络设备和存储设备中，提供稳定的数据输入输出控制和硬件监控能力。此外，W83667HG-AC 在需要高可靠性和环境监控的工业自动化和数据中心应用中也广泛使用。
IT8728F、NCT6776F、F81866AD
