SKIIP37AC125V20是一款由SEMIKRON(西门康)公司制造的智能功率模块(IPM),主要用于高功率、高效率的电力电子应用中。该模块集成了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和FRD(快速恢复二极管),适用于变频器、伺服驱动器、电动汽车充电系统、可再生能源系统等领域。模块采用紧凑型封装设计,具有高可靠性和热稳定性,适用于需要高功率密度和高效能的工业控制设备。
类型:IGBT模块
额定电压:1200V
额定电流:75A
配置:半桥(Half Bridge)
封装形式:SKiiP(无焊接双面散热)
最大工作温度:150℃
热阻(Rth):0.33 K/W
短路耐受能力:10μs
隔离电压:3000V AC
工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
安装方式:导轨或螺钉安装
重量:约220g
SKIIP37AC125V20采用了SEMIKRON独有的SKiiP(Sans Krampen In Perfect Packaging)技术,即无夹具完美封装技术。这种封装方式不需要传统的散热夹具,直接通过双面散热设计提高散热效率,从而提高模块的热稳定性和可靠性。模块内部集成IGBT和FRD,具备良好的开关特性和低通态压降,降低了开关损耗和导通损耗。
该模块具有较高的短路耐受能力,能够在10μs内承受短路电流而不损坏,提高了系统的安全性和稳定性。此外,模块内部的绝缘设计使其具有3000V AC的隔离电压,满足工业设备对电气安全的高要求。
模块的工作温度范围宽广,从-40℃到+125℃,适用于各种恶劣的工业环境。其低热阻(0.33 K/W)设计使得热量能够快速散发,降低了模块在高负载工作时的温升,延长了使用寿命。
该模块广泛应用于工业自动化、电机驱动、伺服系统、变频器、UPS(不间断电源)、电动汽车充电设备、光伏逆变器、风力发电变流器等高功率电力电子系统中。其高可靠性、高效能和紧凑的封装设计,使其成为现代工业控制与新能源系统中的理想选择。尤其在需要高功率密度、高效率以及高可靠性的场合,该模块表现出色。
FS75R12KT4_B11, SKM75GB12T4, FF600R12KE4