制造商：Marvell
　　产品类型：网络交换芯片
　　核心功能：多端口千兆以太网交换
　　封装类型：BGA
　　端口数量：24个千兆以太网端口 + 4个SFP+上联口
　　交换容量：约128Gbps
　　功耗：典型值小于20W
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）或工业级（-40°C 至 85°C）
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1p、802.1d、802.3x、QoS、VLAN、LACP、RSTP、MSTP等
　　内存：集成高速缓存，支持多种队列管理机制

88X3340-B0-BUT4C000 具备多项先进的网络交换特性，支持全千兆端口速率，能够提供高吞吐量和低延迟的数据转发能力。芯片内置硬件支持多种QoS机制，可实现流量分类、优先级标记、带宽控制和拥塞管理，确保关键业务流量的优先处理。
　　此外，该芯片支持灵活的VLAN配置、安全策略（如802.1x认证）、广播/组播抑制、端口镜像、链路聚合（LACP）以及生成树协议（RSTP/MSTP），增强了网络的灵活性和安全性。
　　88X3340 还支持节能以太网（EEE）功能，有助于降低设备在低负载状态下的功耗，提升整体能效。其可编程架构允许用户根据特定需求进行定制化配置，满足不同网络环境的应用要求。
　　芯片支持多种管理接口，如MDIO、SPI、I2C等，便于与外部处理器或主控芯片进行通信，并可通过软件开发套件（SDK）进行高级配置和监控。

88X3340-B0-BUT4C000 主要应用于企业级和工业级网络设备，如千兆以太网交换机、路由器、网络接入设备、PoE交换机、无线接入点控制器等。该芯片也可用于工业自动化控制系统、智能楼宇管理系统、安防视频监控系统中的网络连接模块。
　　由于其高性能、低功耗和丰富的功能集，88X3340-B0-BUT4C000 非常适合用于构建高密度、多层网络架构，支持现代企业网络对高带宽、低延迟和灵活管理的需求。

88E6341, 88X3310, 88X3341, BCM53158