逻辑单元数量：400,000
　　嵌入式存储器：高达100 Mb
　　最大I/O数量：100
　　工作电压：1.0V至3.3V兼容
　　封装类型：25x25 mm，FBGA封装
　　温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　最大频率：高达400 MHz
　　支持的接口标准：LVDS、PCIe、SPI、I2C等
　　功耗：典型应用下低至0.5W

400MXC100MSN25X25 FPGA芯片具备多项先进的特性和功能，使其在中高端FPGA市场中占据重要地位。该芯片采用先进的28nm FD-SOI工艺制造，提供更高的性能和更低的功耗。其可编程逻辑单元支持灵活的设计实现，适用于复杂算法、协议转换和信号处理任务。此外，该器件集成了多个PLL（锁相环）和DLL（延迟锁相环），可实现精确的时钟管理，确保系统同步和稳定性。
　　400MXC100MSN25X25具备高达100 Mb的嵌入式存储器资源，可用于实现大容量缓存、FIFO存储器或高速数据处理任务。其高速I/O接口支持多种通信协议，如LVDS、PCIe Gen2、千兆以太网等，适用于高速数据传输和通信应用。此外，该芯片还集成了硬件加速功能，如数字信号处理（DSP）模块，可用于实现复杂的数学运算和滤波功能。
　　该FPGA支持多种配置方式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG模式，方便用户进行设计调试和现场升级。内置的加密功能和安全启动机制可确保设计的保密性和完整性。此外，Lattice提供完整的开发工具链，如Lattice Diamond和Radiant软件，支持从设计输入到综合、布局布线和调试的全流程开发。

400MXC100MSN25X25 FPGA芯片广泛应用于多个领域，包括通信基础设施、工业自动化、消费电子、汽车电子和测试测量设备等。在通信领域，该芯片可用于实现5G基站中的协议转换、数据包处理和信号调制解调功能。在工业控制领域，该芯片可用于实时控制、传感器数据采集和自动化逻辑处理。
　　在消费电子领域，400MXC100MSN25X25可支持高性能视频处理、图像增强和接口扩展功能，如HDMI和DisplayPort转换。在汽车电子领域，该芯片可用于ADAS系统、车载信息娱乐系统和智能传感器接口。此外，在测试和测量设备中，该芯片可用于高速数据采集、协议分析和自定义测试逻辑实现。
　　由于其低功耗特性和小封装尺寸，该芯片也适用于便携式设备、无人机、机器人和物联网（IoT）应用。用户可以利用其强大的可编程性和丰富的I/O资源，快速实现定制化的硬件加速解决方案。

LFE5U-85F-8BG381C
　　LFE5UM-45F-6BG256C
　　Xilinx Artix-7 XC7A50T-1CSG324C
　　Intel Cyclone V 5CEBA2F23C8