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RCR664DNP-271K 发布时间 时间:2025/9/9 6:33:07 查看 阅读:16

RCR664DNP-271K 是一款由 KOA Corporation 生产的贴片式厚膜电阻阵列。这款电阻阵列包含多个电阻元件,集成在一个封装中,适用于需要多个相同或不同阻值的电路设计。RCR664DNP-271K 采用高稳定性和高精度的厚膜技术制造,具有良好的温度特性和长期稳定性,适用于工业控制、通信设备、消费电子产品等多种应用场景。

参数

型号:RCR664DNP-271K
  类型:厚膜电阻阵列
  封装形式:贴片(SMD)
  尺寸:6.4 mm x 3.2 mm x 0.8 mm
  电阻数量:4
  阻值:270Ω(每个电阻)
  容差:±1%
  额定功率:0.1W(每个电阻)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  温度系数:±200 ppm/°C
  绝缘电阻:≥100 MΩ

特性

RCR664DNP-271K 采用高精度厚膜技术,提供±1%的阻值容差,确保电路的高稳定性。该电阻阵列具有良好的温度特性,温度系数为±200 ppm/°C,适用于对温度变化敏感的应用场景。其封装尺寸为6.4 mm x 3.2 mm x 0.8 mm,适用于高密度PCB布局设计,节省空间并提高装配效率。此外,该器件的额定功率为每个电阻0.1W,支持中低功率应用。RCR664DNP-271K 的工作温度范围为-55°C至+125°C,适用于各种恶劣环境条件。该器件的绝缘电阻大于100 MΩ,确保电路的高可靠性,防止漏电流影响电路性能。整体设计确保了该电阻阵列在长期使用中的稳定性和可靠性,适用于工业自动化、测量仪器、电源管理系统等多种应用场景。
  此外,RCR664DNP-271K 提供四个独立的电阻元件,可以灵活配置为分压器、上拉/下拉电阻或其他需要多个电阻的电路结构。这种集成式设计不仅减少了PCB上的元件数量,还提高了整体系统的稳定性,降低了焊接点故障的风险。该器件的表面贴装封装形式支持自动化贴片工艺,提高生产效率并降低制造成本。由于其优异的电气性能和机械稳定性,RCR664DNP-271K 被广泛应用于现代电子设备的设计中。

应用

RCR664DNP-271K 主要应用于需要多个高精度电阻的电子系统中。例如,在工业控制设备中,它可以用作传感器信号调理电路中的分压网络或反馈电阻。在通信设备中,该器件可作为阻抗匹配网络或电压调节电路的一部分。此外,RCR664DNP-271K 也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于电源管理、ADC参考电压设置等应用场景。在测量仪器中,该电阻阵列可用于高精度电压基准电路或桥式测量电路。在汽车电子系统中,它可以用于车身控制模块、仪表盘显示系统或车载娱乐系统中的信号调节和处理。由于其紧凑的封装和优异的电气性能,RCR664DNP-271K 在需要高稳定性和高集成度的电子设计中具有广泛的应用前景。

替代型号

RCR664DNP-271K的替代型号包括RCR664DN系列中的其他型号,如RCR664DNP-100K或RCR664DNP-101K。此外,也可选用Vishay的CRCW-P系列电阻阵列,如CRCW-P4-270R,作为功能相似的替代方案。

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RCR664DNP-271K参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格100 : ¥4.33590卷带(TR)
  • 系列RCR-664D
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型-
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感270 μH
  • 容差±10%
  • 额定电流(安培)270 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)1.52 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 电感频率 - 测试1 kHz
  • 特性-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,垂直圆柱
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.236" 直径(6.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.256"(6.50mm)