RCR664DNP-271K 是一款由 KOA Corporation 生产的贴片式厚膜电阻阵列。这款电阻阵列包含多个电阻元件,集成在一个封装中,适用于需要多个相同或不同阻值的电路设计。RCR664DNP-271K 采用高稳定性和高精度的厚膜技术制造,具有良好的温度特性和长期稳定性,适用于工业控制、通信设备、消费电子产品等多种应用场景。
型号:RCR664DNP-271K
类型:厚膜电阻阵列
封装形式:贴片(SMD)
尺寸:6.4 mm x 3.2 mm x 0.8 mm
电阻数量:4
阻值:270Ω(每个电阻)
容差:±1%
额定功率:0.1W(每个电阻)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度系数:±200 ppm/°C
绝缘电阻:≥100 MΩ
RCR664DNP-271K 采用高精度厚膜技术,提供±1%的阻值容差,确保电路的高稳定性。该电阻阵列具有良好的温度特性,温度系数为±200 ppm/°C,适用于对温度变化敏感的应用场景。其封装尺寸为6.4 mm x 3.2 mm x 0.8 mm,适用于高密度PCB布局设计,节省空间并提高装配效率。此外,该器件的额定功率为每个电阻0.1W,支持中低功率应用。RCR664DNP-271K 的工作温度范围为-55°C至+125°C,适用于各种恶劣环境条件。该器件的绝缘电阻大于100 MΩ,确保电路的高可靠性,防止漏电流影响电路性能。整体设计确保了该电阻阵列在长期使用中的稳定性和可靠性,适用于工业自动化、测量仪器、电源管理系统等多种应用场景。
此外,RCR664DNP-271K 提供四个独立的电阻元件,可以灵活配置为分压器、上拉/下拉电阻或其他需要多个电阻的电路结构。这种集成式设计不仅减少了PCB上的元件数量,还提高了整体系统的稳定性,降低了焊接点故障的风险。该器件的表面贴装封装形式支持自动化贴片工艺,提高生产效率并降低制造成本。由于其优异的电气性能和机械稳定性,RCR664DNP-271K 被广泛应用于现代电子设备的设计中。
RCR664DNP-271K 主要应用于需要多个高精度电阻的电子系统中。例如,在工业控制设备中,它可以用作传感器信号调理电路中的分压网络或反馈电阻。在通信设备中,该器件可作为阻抗匹配网络或电压调节电路的一部分。此外,RCR664DNP-271K 也适用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,用于电源管理、ADC参考电压设置等应用场景。在测量仪器中,该电阻阵列可用于高精度电压基准电路或桥式测量电路。在汽车电子系统中,它可以用于车身控制模块、仪表盘显示系统或车载娱乐系统中的信号调节和处理。由于其紧凑的封装和优异的电气性能,RCR664DNP-271K 在需要高稳定性和高集成度的电子设计中具有广泛的应用前景。
RCR664DNP-271K的替代型号包括RCR664DN系列中的其他型号,如RCR664DNP-100K或RCR664DNP-101K。此外,也可选用Vishay的CRCW-P系列电阻阵列,如CRCW-P4-270R,作为功能相似的替代方案。