C2012X7R1H224KT000N是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种消费类电子、通信设备及工业应用中的滤波、耦合和旁路电路。其尺寸为2012英寸(约5.08mm x 3.05mm),容量为0.22μF,电压等级及其他特性可从具体参数中获取。
尺寸:2012英寸(约5.08mm x 3.05mm)
容量:0.22μF
介质材料:X7R
额定电压:未明确,请根据数据手册确认
耐温范围:-55℃至+125℃
公差:±10%(K级)
直流偏置特性:较低,适于一般用途
封装形式:表面贴装
C2012X7R1H224KT000N采用X7R介质材料,具有稳定的电气性能和优异的温度特性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化不超过±15%,非常适合需要较高稳定性的应用场景。
该型号为高可靠性设计,能够承受较高的机械应力,并具备良好的抗焊锡热冲击能力。
由于其较小的外形尺寸和大容量特点,广泛应用于PCB板上的电源去耦、信号滤波等场景,同时满足对空间有限制的设计需求。
X7R材料还具有较低的直流偏置效应,因此在某些需要动态调节的应用中表现较好。
C2012X7R1H224KT000N电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等的电源管理模块和音频电路。
2. 通信设备中的射频前端、收发器和放大器电路。
3. 工业控制设备中的开关电源和信号调理电路。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波功能。
5. 数据存储设备中的数据保护和电源稳压电路。
此外,该型号也可作为通用元件,用于替代其他同规格的电容器以优化成本或提高性能。
C2012X7R1H224K080AA, GRM21BR61E224KE15