2SB1197KQ 是一款由东芝(Toshiba)生产的PNP型双极性晶体管(BJT),主要用于高频放大和开关应用。该晶体管采用了先进的制造工艺,具备良好的高频性能和稳定性,适用于通信设备、射频(RF)电路、音频放大器以及其他需要高性能晶体管的电子系统。2SB1197KQ 通常采用SOT-323(SC-70)封装,适合高密度PCB布局。
类型:PNP型双极性晶体管
最大集电极电流(Ic):100mA
最大集电极-发射极电压(Vceo):50V
最大集电极-基极电压(Vcbo):50V
最大发射极-基极电压(Vebo):5V
最大功耗(Ptot):150mW
最大工作温度:150°C
封装形式:SOT-323(SC-70)
增益带宽积(fT):80MHz
电流增益(hFE):110~800(取决于测试条件)
2SB1197KQ 拥有优异的高频响应特性,适合用于射频和中频放大电路。其SOT-323封装形式不仅节省空间,而且具备良好的热稳定性和机械强度,适用于表面贴装工艺。该晶体管的电流增益范围宽广,能够在不同的工作条件下提供稳定的放大性能。此外,2SB1197KQ 具有较低的饱和压降,有助于提高能效并减少热量产生。
在可靠性方面,2SB1197KQ 通过了严格的工业标准测试,具备良好的抗静电能力和环境适应性,适用于各种工业和消费类电子产品。其封装材料符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。
该晶体管还具备良好的开关特性,适用于数字电路中的高速开关应用。其短延迟时间和快速上升/下降时间使其成为理想的逻辑电路和脉冲电路元件。
2SB1197KQ 广泛应用于高频放大电路、射频接收器前端、低噪声放大器(LNA)、音频放大器、数字开关电路、传感器接口电路以及便携式电子产品中。由于其高频特性和小封装设计,该晶体管特别适合用于无线通信设备、蓝牙模块、Wi-Fi模块、RFID读写器、遥控器、对讲机等应用。此外,2SB1197KQ 还可用于模拟信号处理电路和逻辑门电路,提供稳定的信号放大和开关控制功能。
2SB1197KQ 的替代型号包括2SB1197、2SB1197K、2SB1197KL、2SB1197KQ-TH、BC856、BC857、2N3906