1808N680G102CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类型的电容器。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路环境。
这款电容器采用 1808 尺寸封装,具有较小的体积和较高的容量密度,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
尺寸:1808mil(4.5mm x 3.2mm)
标称容量:680pF
容差:±10%
额定电压:100VDC
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
工作温度范围:-55℃ to +125℃
直流偏置特性:中等偏置影响
封装类型:表面贴装
端子材料:锡铅合金
1808N680G102CT 具有以下显著特点:
1. 稳定的电气性能:在宽温范围内,其容量变化率较低,适合对温度敏感的应用场景。
2. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制成,具有较长的使用寿命和良好的抗振动性能。
3. 小型化设计:1808 封装使得它非常适合用于空间受限的 PCB 板设计。
4. 快速响应:由于其较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此能够快速响应负载变化。
5. 广泛兼容性:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
该型号的 MLCC 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦:在集成电路和其他器件之间提供稳定的电源供应。
3. 高频电路:如射频模块、无线通信设备中的谐振和匹配网络。
4. 工业控制:用于电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 中的信号调理。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑等便携式设备中的信号处理部分。
1808X680G102CT, C1808X680B102K, GRM188R60J680KE99