0805B333K250CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号采用 0805 封装,具有 33nF 的标称电容值和 X7R 温度特性。这类电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等功能。
MLCC 因其体积小、频率特性好、可靠性高而被普遍使用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
封装:0805
电容值:33 nF
额定电压:25 V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C, 容量变化 ±15%)
直流偏压特性:有(具体需参考厂商数据手册)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0 x 1.25 x 1.2 mm
该型号的 MLCC 具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR),适合高频应用环境。X7R 温度补偿材料使其在较宽的温度范围内表现出稳定的电容量。此外,由于采用了陶瓷介质,它具有较低的损耗因子,在高频条件下性能优越。
0805 封装提供了良好的机械强度,同时能够承受标准的回流焊接工艺。这种电容器支持自动贴装工艺,非常适合大批量生产。需要注意的是,实际容量会因直流偏置效应而有所下降,特别是在高场强下使用时需要特别关注这一点。
0805B333K250CT 主要用于电源滤波、音频信号处理、射频前端匹配网络以及模拟电路中的耦合和去耦功能。此外,它也可以用作数字电路中的旁路电容,帮助降低电源噪声并提高系统稳定性。
典型应用场景包括但不限于:
- 消费类电子产品如手机、平板电脑
- 工业自动化设备
- 通信基础设施
- 汽车电子系统中的非关键模块
其高频特性和稳定性使它成为许多现代电子设计的理想选择。
0805B333K150AA, C0805C334K8GACD, GRM188R60J334KA12L