时间：2025/11/6 3:58:06
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0603B822K101CT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0603（1608公制）表面贴装封装。该器件属于高介电常数类电容器，基于X7R或类似温度特性陶瓷材料制造，适用于需要稳定电容值和良好温度特性的电子电路中。其标称电容为8.2nF（即822表示82×102 pF），额定电压为100V DC，电容容差为±10%（K级）。该型号广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及电源管理模块中的滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。由于其小型化设计和可靠的电气性能，0603B822K101CT在现代高密度PCB布局中具有较高的使用价值。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅且具备良好的可焊性和长期稳定性，适合自动化贴片工艺。在实际选型时需注意工作温度范围、直流偏压特性及老化率等因素，以确保在目标应用中的可靠性。
该器件的命名遵循行业通用编码规则：'0603'代表封装尺寸（英寸制），'B'可能指代电压等级（如100V），'822'为电容值代码，'K'表示容差，'101'对应100V额定电压，'C'可能表示介质类型或系列标识，'T'则通常表示编带包装形式。因此，在替换或采购过程中应严格对照规格书确认各项参数一致性。
封装尺寸：0603 (英寸) / 1608 (公制)
电容值：8.2nF (822代码)
额定电压：100V DC
电容容差：±10%
介质材料：X7R 或类似高K陶瓷
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% within -55°C to +125°C
直流偏压效应：随电压增加电容值下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V ≥ 100S
损耗因数（DF）：≤2.5%
耐焊接热性：符合IEC 60068-2-56标准
端接类型：镍阻挡层+锡外镀层
包装形式：卷带编包（T）
0603B822K101CT所采用的X7R型陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容变化率不超过±15%，这使其非常适合用于对温度敏感但又不需NP0/C0G级别精度的应用场合。相比于高精度但低介电常数的C0G材料，X7R能在相同封装下实现更高的单位体积电容量，从而满足紧凑型设计需求。该电容器在直流偏压下的电容衰减是其关键考虑因素之一——随着施加电压接近额定100V，实际有效电容可能下降30%-50%，因此在电源滤波或去耦设计中必须依据实际工作电压查阅DC bias曲线进行降额评估。
其0603小型化封装不仅节省PCB空间，还具备较低的寄生电感和电阻，有利于高频响应表现，适用于MHz级别的噪声抑制。同时，该器件经过优化的端电极结构支持回流焊工艺，具备良好的抗热冲击能力，能承受多次焊接循环而不损坏。在可靠性方面，AVX的产品通常通过AEC-Q200认证（视具体批次而定），适用于汽车电子等严苛环境。此外，该电容的老化特性表现为每十倍时间周期电容减少约2.5%（典型值），因此在长期运行系统中建议预留老化裕量。
电气噪声方面，X7R材料存在一定的压电效应，可能导致机械应力下产生微小电压波动（microphonics），在高灵敏度模拟电路中需谨慎布局。总体而言，0603B822K101CT是一款平衡了尺寸、容量、电压与成本的通用型MLCC，适用于大多数非精密定时但要求稳定性能的工业与消费类应用。
该电容器常用于各类电子系统的电源轨去耦，特别是在数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）的VCC引脚附近作为高频噪声滤波元件，利用其低ESL和快速响应特性有效抑制开关瞬态干扰。在DC-DC转换器电路中，它可用于输入/输出滤波网络，配合其他容值电容构成多级滤波链，提升电源纯净度。此外，在信号处理路径中，该器件可用于交流耦合、级间隔离和阻抗匹配，尤其适合中频范围内的模拟前端设计。
通信设备如路由器、交换机和基站模块也广泛采用此类MLCC进行EMI抑制和线路滤波，保障信号完整性。在工业控制系统中，因其宽温特性和可靠性，被用于PLC模块、传感器接口和人机界面单元中。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备同样大量使用0603尺寸电容以实现小型化与高性能兼顾的设计目标。此外，该器件也可应用于汽车电子中的信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶单元，前提是确认其符合相关车规要求。在医疗仪器和测试测量设备中，若非精密定时用途，也可将其用于一般性滤波任务。总之，只要不要求极高精度或零温度系数，0603B822K101CT都是一种可靠且经济的选择。
GRM188R71H822KA01D
CL10B822KB8NNNC
C1608X7R1H822K
ECJ-1VA1C822K
