时间：2025/8/13 21:33:36
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CMZ5382B TR13 是一款由 Central Semiconductor 制造的表面贴装双极性晶体管（BJT），采用 NPN 配置。该器件设计用于高频率和中等功率应用，如射频（RF）放大器、开关电路和音频放大器。CMZ5382B TR13 采用 SOT-23 封装，适合空间受限的高密度 PCB 设计。
晶体管类型：NPN
集电极-发射极电压（Vceo）：40V
集电极-基极电压（Vcbo）：50V
发射极-基极电压（Vebo）：5V
集电极电流（Ic）：100mA
功耗（Pd）：300mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
增益带宽积（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110-800（根据等级不同）
CMZ5382B TR13 是一款性能优异的 NPN 晶体管，适用于高频和中等功率的应用场景。该器件在设计上采用了先进的硅外延平面技术，确保了良好的高频响应和稳定的电流放大性能。其最大增益带宽积达到 100MHz，使其适用于射频（RF）和音频放大器电路。CMZ5382B TR13 的电流增益 hFE 在不同等级下可以达到 110 到 800 之间，用户可以根据具体需求选择合适的增益等级，以满足不同的电路设计要求。
此外，该晶体管具有较高的集电极-发射极电压（Vceo）为 40V，集电极-基极电压（Vcbo）为 50V，发射极-基极电压（Vebo）为 5V，能够承受一定的电压应力，适用于多种放大和开关电路。CMZ5382B TR13 的最大集电极电流为 100mA，功耗为 300mW，适合用于中低功率的电子设备中。
封装方面，CMZ5382B TR13 使用 SOT-23 封装，这是一种小型化的表面贴装封装，具有良好的热性能和机械稳定性，适用于自动贴片和回流焊工艺，适合用于高密度 PCB 设计。该封装也提供了良好的电气连接性能和散热能力，确保器件在工作时保持稳定。
CMZ5382B TR13 主要用于需要高频响应和中等功率处理能力的电路中。其典型应用包括射频（RF）放大器、音频放大器、低噪声前置放大器、开关电路、电压调节器、信号处理电路等。此外，该晶体管也常用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统中。
BCX70G、2N3904、MPS2222、2N2222A、PN2222A
