时间：2025/11/5 22:19:43
阅读：6
2661102002 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 MCON 1.0 系列产品。该连接器设计用于在紧凑空间内实现高速信号传输和可靠的电源分配，广泛应用于工业自动化、医疗设备、测试与测量仪器以及通信基础设施等领域。作为一款直角型、双排、表面贴装（SMT）的连接器，2661102002 具有 100 位点（50 位/排），间距为 1.0 mm，支持差分对布局以优化高频信号完整性。其坚固的结构结合了耐高温塑料外壳和镀金触点，确保长期插拔循环下的稳定电气性能和机械耐用性。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，并具备良好的抗振动和抗冲击能力，适合严苛环境下的使用。
制造商：TE Connectivity
系列：MCON 1.0
连接器类型：板对板，直角，插座
位置数：100（50 x 2 排）
间距：1.00 mm
安装方式：表面贴装技术（SMT）
接触电镀：金
绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
耐热等级：可承受回流焊温度
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
极化：有防误插设计
锁紧机制：带卡扣式固定结构
端接方式：表面贴装
2661102002 连接器的核心特性之一是其高密度与小型化设计，在仅 1.0 mm 的触点间距下实现了 100 个信号或电源连接点的集成，极大地节省了 PCB 布局空间，适用于高度集成化的现代电子产品。其采用的 LCP（液晶聚合物）绝缘材料不仅具备优异的尺寸稳定性，还拥有出色的耐高温性能，能够在无铅回流焊接过程中保持结构完整而不变形，确保组装良率。触点采用镀金处理，提供低接触电阻和卓越的抗氧化能力，保障长期使用的可靠性。
该连接器支持高速差分信号传输架构，通过精确控制差分对之间的阻抗匹配和串扰抑制，满足 USB、MIPI 或其他高速接口的需求。其直角插座设计允许母板与子板呈 90 度垂直连接，优化系统内部空间利用并提升模块化程度。SMT 表面贴装工艺增强了机械附着力，配合增强的焊盘设计可有效抵抗热应力和机械振动带来的开裂风险。
此外，2661102002 配备了可靠的锁紧机构，防止因意外碰撞或震动导致连接松脱，提升了系统的整体稳定性。产品具备明确的极化键槽设计，避免错误对接造成损坏。整个连接器经过严格的电气和机械测试验证，符合国际安全标准，并能在 -55°C 到 +105°C 的宽温范围内稳定运行，适应从低温工业环境到高温密闭设备的各种应用场景。
2661102002 主要应用于需要高密度、高可靠性和紧凑布局的电子系统中。常见于高端工业控制设备，如 PLC 控制单元、HMI 人机界面模块和嵌入式控制器之间的板间互连。在医疗成像设备中，它被用于连接传感器板与主处理板，因其稳定的信号传输能力和耐久性而受到青睐。在测试与测量仪器领域，例如示波器或逻辑分析仪内部模块之间，该连接器能保证高频信号不失真地传递。
通信基础设施设备，如基站射频单元、光模块转接板等也广泛采用此类连接器进行高速数据通道互联。此外，在航空航天及轨道交通控制系统中，由于其具备良好的抗振动和宽温工作能力，2661102002 被用于关键任务级电路板连接。消费类高端电子产品，尤其是折叠屏手机或可穿戴设备中的柔性主板堆叠结构，也可能选用类似规格的产品来实现小型化与高可靠性兼顾的设计目标。
