VJ0603Y182MXBAP 是由村田制作所(Murata)生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y 系列,主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)使用。
这种电容器在各种电子设备中广泛使用,例如通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。
容量:18pF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF(损耗角正切):低
VJ0603Y182MXBAP 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供稳定的电气性能,并能在较宽的温度范围内保持容量变化较小。
2. 小型化设计,符合现代电子设备对空间节省的需求。
3. 高可靠性,适用于需要长时间稳定运行的电路。
4. 支持自动化表面贴装工艺,提高生产效率。
5. 低 ESR 和低 DF 特性,使其特别适合高频应用环境。
VJ0603Y182MXBAP 主要用于以下领域:
1. 高频滤波电路,用于去除干扰信号或选择特定频率信号。
2. 电源去耦,减少电源中的纹波和噪声,确保电路供电稳定。
3. 信号耦合,用于连接放大器级或其他电路模块,同时隔离直流成分。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
5. 工业控制设备,例如 PLC、变频器等。
6. 汽车电子系统,如信息娱乐系统、传感器接口和导航装置。
C0603X182K5RACTU
GRM1555C1H180KA01D
CC0603KRX7R8BB180