FN03X331K250PLG是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电子设备中。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度特性和电容量稳定性。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路以及储能等作用。
FN03X331K250PLG采用标准的表面贴装技术(SMT),便于自动化生产,并且在各种环境条件下均能保持稳定的性能表现。
电容值:33pF
额定电压:250V
介质材料:X7R
封装形式:0402英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±5%
直流偏置特性:低
FN03X331K250PLG的核心特点是其卓越的电气性能和可靠性。它采用了X7R类陶瓷介质,这种材料在温度变化时具有较小的电容量波动,适合于要求严格的工业和消费级应用。此外,该电容器具备较高的额定电压,能够承受较大的电压峰值而不损坏。
另外,该元件尺寸小巧(0402封装),非常适合对空间有限制的PCB设计。同时,由于其出色的温度稳定性(-55℃至+125℃),可以满足极端环境下的使用需求。此外,这款电容器还具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),这使得它在高频应用中表现出色。
值得注意的是,虽然其标称电容为33pF,但在实际使用中可能会受到直流偏置的影响而略有下降,但总体而言仍然维持在一个非常稳定的范围内。
FN03X331K250PLG适用于多种电子设备中的关键部位,包括但不限于:
1. 高频滤波电路:例如射频模块、无线通信系统等;
2. 振荡电路:作为定时元件或频率决定元件;
3. 电源去耦:用于降低电源噪声,提高供电质量;
4. 射频前端匹配网络:在天线与放大器之间实现阻抗匹配;
5. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集系统等;
6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的信号处理部分。
C0402X33P1K250BB0, GRM0335C1H33P0J800