主要封装形式
　　双列直插（DIP封装）
　　扁平封装（PLCC封装）
　　CMOS集成电路的性能特点
　　微功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦（nw）数量级。
　　高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。
　　宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为1.5~18伏。
　　高逻辑摆幅—CMOS电路输出高、低电平的幅度达到全电为VDD，逻辑“0”为VSS。
　　高输入阻抗--CMOS电路的输入阻抗大于108Ω,一般可达1010Ω。
　　高扇出能力--CMOS电路的扇出能力大于50。
　　低输入电容--CMOS电路的输入电容一般不大于5PF。
　　宽工作温度范围—陶瓷封装的CMOS电路工作温度范围为
　　-55℃~125℃；塑封的CMOS电路为–40℃~85℃。
　　为什么CMOS电路的直流功耗几近于零

　　JEDEC工业标准
　　JEDEC标准是电子工业协会（EIA）联合电子器件工程委员会（JEDEC）主持下制定的CMOS集成电路的额定范围和静态参数的工业标准。下表即为JEDEC制定的CMOS集成电路的额定范围：
　　电源电压：VDD~VSS18~-0.5V(DC)
　　直流输入电流：IIN士10mA(DC)
　　输入电压：VIVSS≤VI≤VDD+0.5V(DC)
　　器件功耗：PD200mw
　　工作温度范围：T-55~125(陶封)，-40~85（塑封)℃
　　存储温度范围：TSTG-65~150℃
　　输入/输出信号规则
　　所有的CMOS电路的输入端不能浮置，使用一个上拉或下拉电阻，以保护器件不受损害。
　　在某些应用场合，输入端要串入电阻，以限制流过保护二极管的电流不大于10mA。
　　输入脉冲信号的上升和下降时间必须小于15us,否则必须经施密特电路整形后方可输入CMOS开关电路。
　　避免CMOS电路直接驱动双极型晶体管，否则可能导致CMOS电路的功耗超过规范值。
　　CMOS缓冲器或大电流驱动器由于其本身的低输出阻抗，必须注意这些电路采用大负载电容（≥500PF）时等效于输出短路的情况。
　　CMOS电路的输出不能并接成线逻辑状态。因为导通的PMOS管和导通的NMOS管的低输出阻抗会将电源短路。