1.盒 型：Φ2×6

　　2.振动模式：基频

　　3.标称频率：26.000MHz

　　4.调整频差：±20ppm（at20±2℃）

　　5.温度频差：±20PPM

　　6.负载电容：20PF

　　7.谐振电阻：40Ωmax

　　8.静态电容：7.0pFmax

　　9.激励功率：10μW

　　10.年老化率：±5ppm／year

　　11.绝缘阻抗：500MΩ（DC100±15V）

　　12.测试仪器：250B

　　1.自由跌落（冲击）：从35cm高度自由跌落到2cm厚的胶板上，跌落3次，跌落后晶体频差不可超过5ppm。

　　2.振动：频率10~55Hz，振幅0.75mm，XYZ方向各振动30分钟。 频率变化≤±20ppm。

　　3.温度循环： 2~3min-10℃………+60℃ 30min 30min 循环三次后，外观无损伤。性能检验要求同振动。

　　4.可焊性:从引线末端至底部2~3.0mm处放入235℃±5℃的焊 槽内，时间2±0.5秒，沾锡面>95%。性能检验要求同振动。

　　5.耐焊接热：从引线末端至底部2~2.5mm处放入250℃±10℃的焊槽内，时间3.5±0.5秒，试验后，外观无异常，性能检验要求同振动。

　　6.耐低温：在-25℃±3℃下，放置2小时，取出后在常温下恢复2小时，性能检验同振动要求。

　　7.耐高温：在+70℃±2℃下，放置2小时，取出后在常温下恢复2小时，性能检验同振动要求。

　　8.恒定湿热：在40±3℃，RH93％±2％，放置48小时，取出后恢复2小时，外观无异常，性能检验同振动要求。

　　9.高温老化：120℃±2℃老化48小时，取出后常温恢复 2小时。频率变化≤±5ppm，电阻变化≤±25Ω。