型号: XQ4028EX-3BG191M
　　逻辑单元数量: 28,800 门
　　最大用户 I/O 引脚数: 136
　　工作电压: 3.3V
　　封装类型: 191-BGA
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　制造工艺: CMOS
　　最大时钟频率: 125 MHz
　　可编程逻辑类型: SRAM
　　配置方式: 串行或并行配置

XQ4028EX-3BG191M 是一款高性能 FPGA，具备多种适用于复杂系统设计的关键特性。
　　首先，该芯片基于 Xilinx 的 XC4000EX 架构，具备高达 28,800 个逻辑门，能够实现复杂的数字逻辑功能，适合用于通信、图像处理和嵌入式控制等领域。
　　其次，该器件采用 SRAM 编程技术，支持现场多次编程，提供了良好的灵活性和可重构性。用户可以根据需求对芯片进行反复配置，适应不同应用场景的变化。
　　该芯片支持 136 个用户可配置 I/O 引脚，具有较强的输入输出扩展能力，能够连接多种外围设备和接口标准。
　　此外，XQ4028EX-3BG191M 的最大时钟频率可达 125 MHz，具备较高的处理速度，适用于对时序要求较高的系统设计。
　　该芯片采用 3.3V 工作电压，符合工业标准，能够与多种外围电路兼容，简化了系统设计和集成过程。
　　封装方面，该型号采用 191 引脚的 BGA 封装形式，适用于工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），可在较为严苛的环境下稳定运行，适合工业控制、通信设备和车载系统等应用场景。
　　最后，该芯片支持串行和并行两种配置方式，用户可根据实际需求选择合适的加载方式，提高了使用的灵活性。

XQ4028EX-3BG191M 主要应用于需要高性能可编程逻辑的系统中，如通信设备中的协议转换和数据处理、工业自动化控制系统中的逻辑控制与接口扩展、图像处理和视频编码系统中的实时信号处理、嵌入式系统原型验证等场景。此外，该芯片也可用于测试设备、仪器仪表、航空航天电子系统等对可靠性要求较高的领域。其工业级温度范围设计使其特别适合在恶劣环境下运行的设备中使用。

XQ4036EX-3HQ191M, XC4028X-3BG191C