类型：模拟前端（AFE）
　　供电电压：2.7V - 5.5V
　　分辨率：24位ADC
　　PGA增益范围：1 - 128
　　输出数据速率：10SPS - 4kSPS
　　接口类型：I2C/SPI
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSSOP
　　功耗：典型值1mA（待机模式下低于1μA）

CXM3660XR具备高精度和高集成度的特性，适用于多种传感器信号的处理和转换。其内置的24位ADC能够提供卓越的分辨率，确保信号采集的精确性。芯片内部的可编程增益放大器（PGA）允许用户根据输入信号的幅度进行灵活调整，从而优化动态范围并减少外部电路需求。该器件支持多种输出数据速率，适应不同应用对速度和精度的需求。此外，CXM3660XR支持I2C和SPI两种数字接口，方便与主控设备进行通信。其宽广的供电电压范围（2.7V至5.5V）使其适用于多种电源配置，同时具备低功耗特性，适用于电池供电或能量受限的系统。CXM3660XR的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级环境要求，确保在极端条件下的稳定运行。
　　该芯片还具备内置的校准功能，支持系统级校准以消除偏移误差和增益误差，提高测量精度。其抗干扰能力强，能够在高噪声环境下保持信号完整性。此外，CXM3660XR采用TSSOP封装，节省空间并便于PCB布局，适合紧凑型设计。综合这些特点，CXM3660XR在工业自动化、过程控制、智能传感器、医疗设备和测试测量仪器等领域具有广泛的应用前景。

CXM3660XR主要应用于需要高精度信号处理的工业自动化系统，例如压力传感器、温度传感器、称重系统等。此外，该芯片也适用于便携式测量设备、医疗诊断仪器、智能仪表和物联网（IoT）设备中的传感器信号采集与处理。在通信设备中，CXM3660XR可用于模拟信号的数字化转换和数据传输优化。其高集成度和灵活性也使其成为嵌入式系统和工业控制系统中的理想选择。

ADS1256, LTC2451, AD7190