时间：2025/12/27 23:24:18
阅读：21
XPL2010-201MLB是一款由Laird Connectivity（前身为Stonestreet One）推出的超小型表面贴装蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy, BLE）模块，专为物联网（IoT）、可穿戴设备、医疗健康设备以及消费类电子产品中的无线连接需求而设计。该模块集成了完整的蓝牙射频前端、天线匹配网络和预认证的蓝牙协议栈，极大地简化了客户在无线产品开发过程中的射频设计与认证流程。XPL2010系列基于Nordic Semiconductor的nRF52810或类似级别的BLE SoC构建，支持蓝牙5.0标准，具备低功耗运行特性，适合电池供电的长期运行设备。XPL2010-201MLB采用紧凑型陶瓷封装，内置PCB天线或芯片天线选项，尺寸仅为6.0mm x 6.0mm x 1.7mm左右，适用于空间受限的应用场景。该模块已通过FCC、IC、CE、TELEC等全球主要无线法规认证，帮助客户加快产品上市时间。模块支持多种工作模式，包括广播、连接、睡眠和深度睡眠模式，并可通过UART、SPI或I2C接口与主控MCU通信，同时支持空中固件升级（OTA）。
该模块的工作温度范围通常为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。其供电电压范围宽泛，一般在1.8V至3.6V之间，能够兼容大多数低电压微控制器和电池电源系统。XPL2010-201MLB还集成了内部时钟源和外部晶振支持，确保系统在不同工作条件下的时序稳定性。此外，模块内置ARM Cortex-M4内核的处理器，具备一定的本地处理能力，可用于运行简单的传感器融合算法或数据预处理任务。
型号：XPL2010-201MLB
制造商：Laird Connectivity
通信标准：Bluetooth 5.0 LE
工作频率：2.4GHz ISM频段
发射功率：最高 +4dBm
接收灵敏度：-92dBm @ 1Mbps
数据速率：1Mbps, 2Mbps, 编码PHY（远程模式）
供电电压：1.8V ~ 3.6V
工作电流：发射模式约6mA @ 0dBm，接收模式约5.5mA
待机电流：<1μA（深度睡眠模式）
封装类型：表面贴装模块（SMD）
尺寸：6.0mm x 6.0mm x 1.7mm
天线类型：内置芯片天线或PCB天线选项
工作温度：-40°C 至 +85°C
认证：FCC, IC, CE, TELEC, Bluetooth SIG
接口：UART, SPI, I2C, GPIO
闪存容量：128KB 或 256KB（依具体版本）
RAM容量：16KB 或 32KB
核心处理器：ARM Cortex-M4 或 Nordic nRF52系列SoC
XPL2010-201MLB模块的核心优势在于其高度集成化与超小尺寸设计，使其成为可穿戴设备和微型传感器节点的理想选择。该模块在硬件层面完成了射频电路的优化与天线匹配，避免了客户在高频PCB布局和天线调谐方面的复杂工程挑战，显著降低了开发门槛。其支持蓝牙5.0协议带来了更远的传输距离（通过编码PHY模式可达数百米）、更高的数据吞吐量（2Mbps模式）以及更稳定的连接性能。模块内置的低功耗管理机制允许设备在长时间待机状态下维持极低的能耗，从而延长电池寿命，特别适用于使用纽扣电池或微型锂电池供电的应用。
该模块的固件通常基于成熟的BLE协议栈（如Bluetooth Stack from Nordic或Laird自研协议），支持GAP、GATT、SM等标准蓝牙规范，开发者可以快速实现服务定义、特征值配置和安全配对功能。模块可通过串行接口（如UART）接收主机指令，执行连接、广播、数据发送等操作，同时也支持AT命令集控制方式，便于非嵌入式专业人员进行快速原型开发。对于需要更高自主性的应用，模块还可运行轻量级操作系统（如FreeRTOS）或实时任务调度器，实现多任务并行处理。
XPL2010-201MLB具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，在密集布板环境中仍能保持稳定的无线性能。其陶瓷封装结构提供了优异的机械强度和热稳定性，能够在振动、湿度变化等恶劣环境下可靠工作。此外，模块出厂前已完成射频测试与认证，客户无需再进行额外的无线测试即可在全球多个市场合法销售产品，大幅节省了时间和成本。开发支持方面，Laird提供完整的SDK、示例代码、评估板和配置工具，帮助工程师快速上手并完成产品验证。
XPL2010-201MLB广泛应用于对尺寸、功耗和可靠性要求较高的无线连接场景。在可穿戴设备领域，它被用于智能手环、健康监测贴片、运动追踪器等产品中，实现与智能手机之间的低延迟、低功耗数据同步。在医疗健康设备中，该模块可用于连续血糖监测仪、体温贴、心率传感器等便携式诊断工具，满足医疗设备对数据安全性和传输稳定性的严格要求。在智能家居系统中，XPL2010-201MLB可用于智能门锁、温湿度传感器、照明控制系统等终端节点，通过蓝牙Mesh或点对点连接实现本地控制与远程监控。
工业物联网（IIoT）也是该模块的重要应用场景之一，例如资产跟踪标签、无线传感器网络节点、设备状态监测模块等，利用其低功耗特性和较长的无线覆盖范围，实现工厂环境下的无人值守数据采集。此外，在消费电子产品如无线耳机配件、智能玩具、电子价签等领域，XPL2010-201MLB也能提供可靠的短距离通信解决方案。由于其支持空中固件升级（OTA），设备制造商可以在产品部署后远程更新功能或修复漏洞，提升用户体验和产品生命周期管理效率。结合云平台和移动App，该模块能够构建完整的端到端物联网解决方案，推动智能化产品的快速落地。
BL654系列
nRF52810-QFAA
DA14580MOD
