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GA1206A331JXCBT31G 发布时间 时间:2025/5/20 12:29:52 查看 阅读:20

GA1206A331JXCBT31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和负载开关等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和优秀的热性能等特性。其封装形式为紧凑型表面贴装,适用于高密度电路设计。

参数

型号:GA1206A331JXCBT31G
  类型:N-Channel MOSFET
  最大漏源电压(Vdss):60V
  最大连续漏极电流(Id):33A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  栅极电荷(Qg):45nC
  工作温度范围:-55℃ to +175℃
  封装形式:TO-LEADLESS

特性

GA1206A331JXCBT31G 提供了卓越的电气性能,具体如下:
  1. 极低的导通电阻,减少了传导损耗并提高了系统效率。
  2. 高开关速度,支持高频应用。
  3. 优异的热稳定性,能够在极端条件下保持可靠运行。
  4. 内置ESD保护,增强了器件的抗静电能力。
  5. 小型化封装,节省PCB空间,适合现代电子设备对小型化的要求。

应用

该器件适用于以下场景:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流。
  2. DC-DC转换器的核心功率开关。
  3. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动。
  4. 各类负载开关和保护电路。
  5. 电池管理系统(BMS)中的充放电控制。

替代型号

GA1206A330JXCBT31G
  IRF3205
  FDP5570N
  STP36NF06L

GA1206A331JXCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-