时间：2025/6/21 0:28:04
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TFC-103-01-L-D-K是一种高精度陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特性。该元件广泛应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等领域，能够有效改善电路的稳定性及信号完整性。
其封装形式为表面贴装器件（SMD），适合自动化生产设备使用，同时具备良好的耐热性和抗潮湿性能，确保在恶劣环境下的可靠性。
型号：TFC-103-01-L-D-K
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
容量：100pF
额定电压：50V
公差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：C0G（NP0）
ESR（典型值）：≤10mΩ
频率范围：DC 至 1GHz
TFC-103-01-L-D-K的主要特点包括：
1. 高稳定性和低温度漂移，由于采用C0G（NP0）介质材料，其电容值几乎不随温度变化而改变。
2. 极低的ESR和ESL，使得它非常适合高频应用场合。
3. 耐焊接热冲击能力强，能够在回流焊过程中保持结构完整。
4. 小型化设计，占用PCB面积少，适合现代紧凑型电子设备。
5. 符合RoHS标准，环保无铅工艺生产。
这种陶瓷电容器适用于以下场景：
1. 高频滤波器设计中作为关键组件，用于去除不需要的高频噪声。
2. 在射频（RF）电路中提供信号耦合与隔离功能。
3. 为微处理器、FPGA或其他数字IC供电时用作去耦电容，减少电源波动对系统的影响。
4. 模拟电路中的旁路电容，提高放大器或ADC/DAC模块的性能。
5. 工业控制、通信设备以及消费类电子产品中的各种高频电路应用。
TFC-103-01-M-D-K
TFC-103-01-H-D-K
TFC-103-01-N-D-K
