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XPC821ZP66B3 发布时间 时间:2025/7/21 21:53:45 查看 阅读:16

XPC821ZP66B3是一款由Motorola(现为NXP Semiconductors)生产的PowerPC架构嵌入式微处理器,属于MPC821系列。该芯片集成了通信控制器模块(CPM)和高性能的PowerPC内核,专为嵌入式通信和网络应用设计。XPC821ZP66B3的工作频率为66 MHz,适用于需要高效处理能力和多通信通道控制的系统。

参数

架构类型:PowerPC RISC
  主频:66 MHz
  封装类型:256引脚 PQFP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  内存接口:支持SDRAM、Flash、SRAM
  通信控制器:2个串行管理控制器(SMC)、2个串行外围接口(SPI)、I2C总线接口
  其他外设:通用定时器、看门狗定时器、中断控制器、DMA控制器
  电压供应:3.3V

特性

XPC821ZP66B3基于PowerPC架构,具备高效能的32位RISC内核,能够执行复杂的数据处理任务。其集成的通信控制器模块(CPM)支持多种通信协议,包括以太网、HDLC、UART等,使得该芯片非常适合用于嵌入式网络设备和工业控制系统。
  该芯片的外设接口丰富,包括多个串口、SPI接口、I2C接口以及DMA控制器,能够实现高效的外设数据传输和系统集成。XPC821ZP66B3支持多种存储器类型,包括SDRAM、Flash和SRAM,方便系统设计人员灵活配置存储子系统。
  此外,XPC821ZP66B3具备良好的功耗管理功能,支持低功耗模式,适用于对功耗敏感的应用场景。其工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行,适用于工业自动化、通信网关、路由器等设备。

应用

XPC821ZP66B3广泛应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、网络网关、远程监控系统以及工业自动化控制器等领域。其强大的通信处理能力和丰富的外设接口,使其成为需要多通信通道和高效数据处理能力的理想选择。例如,在工业自动化中,XPC821ZP66B3可用于实现PLC(可编程逻辑控制器)与多种现场总线协议的集成通信;在通信设备中,它可用于构建多协议网关或远程接入服务器。

替代型号

MPC852T、MPC860、MPC823

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