架构类型：PowerPC RISC
　　主频：66 MHz
　　封装类型：256引脚 PQFP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　内存接口：支持SDRAM、Flash、SRAM
　　通信控制器：2个串行管理控制器（SMC）、2个串行外围接口（SPI）、I2C总线接口
　　其他外设：通用定时器、看门狗定时器、中断控制器、DMA控制器
　　电压供应：3.3V

XPC821ZP66B3基于PowerPC架构，具备高效能的32位RISC内核，能够执行复杂的数据处理任务。其集成的通信控制器模块（CPM）支持多种通信协议，包括以太网、HDLC、UART等，使得该芯片非常适合用于嵌入式网络设备和工业控制系统。
　　该芯片的外设接口丰富，包括多个串口、SPI接口、I2C接口以及DMA控制器，能够实现高效的外设数据传输和系统集成。XPC821ZP66B3支持多种存储器类型，包括SDRAM、Flash和SRAM，方便系统设计人员灵活配置存储子系统。
　　此外，XPC821ZP66B3具备良好的功耗管理功能，支持低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用场景。其工业级温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业自动化、通信网关、路由器等设备。

XPC821ZP66B3广泛应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、网络网关、远程监控系统以及工业自动化控制器等领域。其强大的通信处理能力和丰富的外设接口，使其成为需要多通信通道和高效数据处理能力的理想选择。例如，在工业自动化中，XPC821ZP66B3可用于实现PLC（可编程逻辑控制器）与多种现场总线协议的集成通信；在通信设备中，它可用于构建多协议网关或远程接入服务器。

MPC852T、MPC860、MPC823