时间：2025/10/7 12:33:46
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LGY1C273MELA50是一款由KEMET（现属KYOCERA AVX）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用X7R电介质材料，具有较高的体积效率和稳定的电气性能，适用于广泛的去耦、滤波和旁路应用。其标称电容值为27nF（即27000pF），额定电压为16V DC（对应于‘1C’编码），电容容差为±20%（由‘M’表示）。该器件的尺寸符合EIA 0805（2012公制）封装标准，适合在自动贴片生产中使用。LGY1C273MELA50属于通用型MLCC产品线，广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备以及便携式电子产品中。该型号采用端接电极为镍/锡（Ni/Sn）电镀结构，有助于提高焊接可靠性和抗湿性，同时具备良好的耐热循环性能，满足无铅回流焊工艺要求。作为一款商业级电容器，它在正常工作条件下表现出低等效串联电阻（ESR）和高可靠性，是现代PCB设计中常见的被动元件之一。
电容值：27nF (27000pF)
容差：±20%
额定电压：16V DC
电介质材料：X7R
温度特性：±15% @ -55°C 至 +125°C
封装尺寸：EIA 0805 (2.0mm x 1.2mm)
端接类型：Ni/Sn（镍/锡电镀）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
产品系列：LGY
电容代码：273（表示27 × 103 pF）
电压代码：1C = 16V DC
电容温度系数：X7R
LGY1C273MELA50所采用的X7R电介质材料赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化在±15%以内，这使得该器件非常适合用于对温度波动较为敏感的应用场景。相较于Z5U或Y5V等电介质类型，X7R在温度稳定性和电容密度之间实现了良好平衡，因此在高性能与成本控制之间提供了理想的折衷方案。该电容器的0805封装尺寸在提供足够机械强度的同时，也满足了大多数紧凑型PCB布局的需求，尤其适用于空间受限但又需避免微型0402或0201封装带来的贴装良率问题的设计。
该器件具备良好的高频响应特性，由于其多层陶瓷结构，等效串联电感（ESL）较低，配合固有的低等效串联电阻（ESR），使其在电源去耦和噪声滤波方面表现优异。例如，在数字IC的电源引脚附近使用该电容，可有效抑制高频瞬态电流引起的电压波动，提升系统稳定性。此外，Ni/Sn端接结构不仅增强了焊接的可靠性，还提高了抗硫化能力，延长了在恶劣环境下的使用寿命。
LGY1C273MELA50符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于环保型电子产品制造。其制造过程遵循严格的品质控制标准，确保批次一致性与长期可靠性。尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即施加接近额定电压的直流偏置时电容值会有所下降，但这一特性在大多数非精密模拟电路中是可以接受的。总体而言，该器件以其稳定的电气性能、成熟的制造工艺和广泛的应用验证，成为工程师在通用滤波和旁路设计中的可靠选择。
LGY1C273MELA50广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合和旁路电路。在数字系统中，该电容器常被放置在微处理器、FPGA、ASIC和存储器芯片的电源引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定供电电压，防止因快速开关电流引起的电源轨波动影响系统稳定性。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，它可作为输出滤波电容，平滑输出电压纹波，提升电源质量。
在模拟电路中，该器件可用于构建低通或高通滤波器，特别是在中低频信号处理路径中作为耦合电容，阻隔直流分量同时允许交流信号通过。由于其X7R材料的稳定性，也适用于温度变化较大的工业控制系统或户外电子设备中的信号调理模块。
此外，该电容器还常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器的主板设计中。在通信设备中，可用于射频前端模块的偏置网络滤波或本地去耦。汽车电子中的非动力域系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）也可能采用此类规格的MLCC，前提是工作温度在其额定范围内。其小型化封装和表面贴装特性使其非常适合自动化SMT生产线，有助于提高生产效率和产品一致性。
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"C2012X7R1C273M",
"GRM21BR71C273KA01L",
"CL21A273MJANNNC",
"ECJ-2VB1H273M",
"SRP05273M16"
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