您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCZU47DR-2FFVG1517I

XCZU47DR-2FFVG1517I 发布时间 时间:2025/4/30 19:45:34 查看 阅读:57

XCZU47DR-2FFVG1517I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先进的 FinFET 工艺技术制造。该器件集成了高性能的逻辑资源、DSP 模块、存储器控制器和高速收发器,适用于高端计算、网络处理、数据中心加速和航空航天等应用领域。
  此型号属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,具有强大的可编程逻辑功能以及内置处理器系统,能够实现硬件和软件的协同设计,提供灵活且高效的解决方案。

参数

封装:FFVG1517
  速度等级:-2
  I/O 数量:约 1600
  FPGA 逻辑单元:超过 470K
  DSP Slice 数量:约 5800
  内部 RAM:约 30MB
  配置闪存:无
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  工艺节点:16nm

特性

XCZU47DR-2FFVG1517I 提供了丰富的功能模块和接口支持,其主要特性包括:
  1. 集成 ARM Cortex-A53 处理器和实时处理单元 (RPU),适合复杂的嵌入式系统设计。
  2. 高速收发器速率高达 32.75Gbps,满足下一代通信协议的需求。
  3. 内置 PCIe Gen4 控制器,支持多通道连接以扩展带宽。
  4. 支持 DDR4 内存接口,数据传输速率最高可达 3200Mbps。
  5. 提供多种加密和安全功能,保障系统的数据完整性与保密性。
  6. 可通过 Vivado 或 SDK 工具进行开发,简化设计流程并提高效率。
  7. 广泛应用于机器学习推理、图像处理、信号分析及高性能计算等领域。

应用

该芯片广泛用于需要高性能和低延迟的场景,典型应用包括:
  1. 数据中心服务器加速卡,提升数据处理能力。
  2. 5G 无线通信基站中的基带处理单元。
  3. 自动驾驶车辆中的传感器融合与决策控制模块。
  4. 医疗影像设备的数据采集与重建算法加速。
  5. 工业自动化中的实时控制和高精度测量系统。
  6. 航空航天领域的关键任务处理平台。

替代型号

XCZU49DR-2FFVG1517E, XCZU47DG-2FFVG1517E

XCZU47DR-2FFVG1517I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCZU47DR-2FFVG1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥236,370.23000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? RFSoC
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.333GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,930K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)