XCZU17EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司生产的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片中的一个型号。该系列结合了 ARM 处理器和 FPGA 的功能,能够满足高性能计算、嵌入式视觉、汽车驾驶辅助、工业物联网等多种应用需求。
XCZU17EG 属于高端版本的 MPSoC,集成了多核 ARM Cortex-A53 和实时处理单元(RPU),并具有强大的可编程逻辑资源和高速接口支持,适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。
封装:FFVC1760
速度等级:1
I/O 电压:1.8V
内核电压:1.0V
工艺制程:16nm
FPGA 逻辑单元:约 295K
DSP Slice 数量:4440
内部存储器:约 24.6MB
处理器:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
最大工作频率:高达 1.2GHz
PCIe 接口:Gen3 x8
DDR 内存控制器:支持 DDR4/LPDDR4
XCZU17EG 提供了高度集成的功能模块:
1. 高性能的四核 ARM Cortex-A53 应用处理单元(APU)和双核 ARM Cortex-R5 实时处理单元(RPU)。
2. FPGA 部分包含丰富的逻辑单元和 DSP Slice,可以实现复杂的算法加速。
3. 支持多种高速接口,例如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 和千兆以太网。
4. 内置安全引擎,支持加密和解密操作,增强了系统的安全性。
5. 支持多种外部存储器类型,包括 DDR4 和 LPDDR4,提供了灵活的内存选择方案。
6. 超低功耗模式和动态电源管理技术,适合对功耗敏感的应用场景。
7. 提供完整的开发工具链,包括 Vivado 设计套件和 Embedded Development Kit(EDK),方便用户进行软硬件协同设计。
XCZU17EG 广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式计算:如工业控制、机器人系统等。
2. 视觉处理:用于高级图像处理、计算机视觉等任务。
3. 汽车电子:ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统等。
4. 通信设备:5G 小型基站、网络交换机等。
5. 医疗设备:超声波成像、实时监控系统等。
6. 国防与航天:雷达信号处理、卫星通信等。
XCZU17EV-1FFVC1760E
XCZU17EG-2FFVC1760I
XCZU17EV-2FFVC1760E