时间：2025/7/21 20:34:13
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XCZU17EG-1FFVB1517E 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）器件，属于其 Zynq UltraScale+ 系列产品。该器件将 ARM 处理器与 FPGA 可编程逻辑相结合，提供高度灵活的嵌入式处理解决方案。XCZU17EG-1FFVB1517E 适用于需要高性能计算、实时处理和灵活 I/O 接口的复杂系统设计，如工业控制、通信设备、图像处理、自动驾驶等领域。
型号：XCZU17EG-1FFVB1517E
制造厂商：Xilinx
工艺技术：16nm FinFET+
处理器架构：ARM Cortex-A53（4核）、Cortex-R5（双核）实时处理器
GPU：Mali-400 MP2
封装类型：FFVB（1517引脚）
工作温度：工业级（-40°C 至 +100°C）
可编程逻辑资源：约 1720K 逻辑单元
内存控制器：支持 DDR4、DDR3、LPDDR4
高速接口：支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet、SD/SDIO
安全功能：支持加密加速器、安全启动、TrustZone 技术
XCZU17EG-1FFVB1517E 的核心特性之一是其异构计算架构，结合了 64 位 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 Cortex-R5 实时处理器，能够满足复杂的应用处理和实时控制需求。其 Mali-400 MP2 GPU 提供了基础的图形加速能力，适用于人机界面（HMI）和嵌入式视觉应用。
该器件采用 16nm FinFET+ 工艺制造，具备低功耗与高性能的双重优势。其可编程逻辑部分支持丰富的 I/O 接口和定制逻辑功能，能够实现灵活的硬件加速和专用功能实现。
此外，XCZU17EG-1FFVB1517E 支持多种存储器接口，包括 DDR4、DDR3 和 LPDDR4，满足不同带宽和功耗需求。其高速接口支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0 等，适用于高速数据传输和外部设备连接。
在安全性方面，该器件集成了硬件加密加速器、安全启动机制和 TrustZone 技术，确保系统在运行过程中的数据安全与完整性，适用于对安全性要求较高的工业和汽车应用。
XCZU17EG-1FFVB1517E 提供多种封装和温度等级选项，适应不同工作环境。其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程逻辑使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
XCZU17EG-1FFVB1517E 广泛应用于多个高性能嵌入式领域。在工业自动化中，该器件可用于实现智能控制器、机器视觉系统和工业机器人控制平台；在通信设备中，可用于构建高速数据处理和传输的网络设备；在汽车电子中，适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及车载网络网关；在图像处理领域，可用于开发高性能的视频编码/解码系统和图像采集设备；此外，该芯片还可用于测试测量设备、医疗影像系统、无人机控制系统等复杂嵌入式应用中。
XCZU19EG-2FFVB1517E, XCZU9EG-1FFVB1156C, XCZU7EV-1FFVB1156E
