系列：Zynq UltraScale+
　　核心架构：ARM Cortex-A53 (4核), ARM Cortex-R5F (2核)
　　逻辑单元数：约 753K
　　LUT 数量：约 353K
　　Block RAM 总容量：约 28.5 Mb
　　DSP Slices：1968
　　最大 I/O 数量：约 540
　　封装类型：FFVB1156
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　速度等级：2
　　工艺技术：16nm
　　内置 GPU：Mali-400 MP2
　　收发器速率：最高支持 16.375 Gbps
　　PCIe 支持：PCIe Gen3 x4/x8
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4 等

XCZU15EG-2FFVB1156I 的核心优势在于其异构计算架构的深度融合，结合了高性能应用处理、实时控制与大规模可编程逻辑，实现了灵活性与效率的最佳平衡。
　　首先，在处理系统（PS）方面，该器件集成了四核 ARM Cortex-A53，主频可达 1.5GHz，支持 AArch64 指令集，能够高效运行 Linux、Ubuntu 或其他复杂操作系统，适用于图像处理、网络协议栈和人机交互等任务。双核 ARM Cortex-R5F 工作在锁步模式或独立模式下，提供高可靠性的实时响应能力，特别适合功能安全要求较高的场景，如汽车 ASIL-D 或工业 SIL-3 标准。此外，Mali-400 MP2 GPU 提供了基本的二维/三维图形处理能力，可减轻 CPU 负担，提升用户界面响应速度。
　　其次，可编程逻辑（PL）部分基于 Xilinx UltraScale 架构，拥有高达 753,000 个逻辑单元和 1968 个 DSP Slice，使其具备强大的并行计算能力，能够实现 FFT、FIR 滤波、矩阵运算、视频编解码等算法的硬件加速。Block RAM 资源丰富，支持多种配置方式，便于构建 FIFO、缓存或状态机。UltraScale+ PL 还引入了增强型时钟管理单元（MMCM 和 PLL），支持精细的时钟分区和动态频率调整，提升了系统能效比。
　　第三，该器件具备丰富的高速接口资源，包括多达四个 16.375 Gbps 的 GTY 收发器 bank，支持多种串行协议如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.1、Ethernet（10G/25G）、Interlaken 等，满足大数据吞吐需求。它还集成了多个静态内存控制器（如 NAND、PCM）、UART、SPI、I2C、CAN FD 等外设接口，增强了系统的外围连接能力。
　　最后，XCZU15EG 在电源管理和安全性方面也进行了优化。支持多电压域供电和动态电压频率调节（DVFS），有助于降低功耗。内置加密引擎（AES, RSA, SHA）、安全启动机制和防篡改检测功能，保障系统数据的安全性和完整性。这些特性共同使 XCZU15EG 成为面向未来智能系统的关键平台器件。

XCZU15EG-2FFVB1156I 广泛应用于对性能、集成度和可靠性要求极高的领域。在汽车电子中，它被用于高级驾驶辅助系统（ADAS），如前向碰撞预警、车道保持辅助、自动泊车和环视系统，利用其多摄像头输入能力和神经网络加速潜力实现环境感知与决策控制。
　　在工业领域，该芯片适用于机器视觉系统、智能制造控制器和工业物联网网关，能够实现实时图像采集、缺陷检测、运动控制和远程监控等功能。其高可靠性设计符合工业现场恶劣环境的要求。
　　通信基础设施方面，XCZU15EG 可作为软件定义无线电（SDR）、5G 小基站、网络交换机或路由器的核心处理单元，处理基带信号调制解调、包分类、流量调度等任务，并通过高速串行接口实现背板互联。
　　在航空航天与国防领域，该器件用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞行控制系统，得益于其抗辐射设计潜力和宽温工作能力。
　　此外，该芯片也适用于医疗成像设备（如超声波、内窥镜）、广播级视频处理设备以及数据中心中的定制加速卡，执行视频转码、数据压缩或特定算法卸载任务。其强大的软硬件协同设计能力使得开发者可以构建高度定制化的解决方案，适应不断演进的应用需求。

XCZU19EG-2FFVC1760I
　　XCZU11EG-2FFVB1156I
　　XCZU21DR-2FFVD1760I