时间：2025/9/8 19:38:05
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80VXG3900M35X40 是一款高性能、低功耗的嵌入式可编程逻辑器件（PLD），由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）公司推出。该器件属于LatticeECP3系列，专为高密度、低功耗和高性价比的通信、工业和消费类应用设计。它结合了灵活的逻辑单元、嵌入式存储器、高速I/O接口以及先进的时钟管理功能，适用于多种复杂控制和数据处理任务。
类型：FPGA
系列：LatticeECP3
逻辑单元数量：约3900个LUT
最大系统门数：约80万门
嵌入式存储器：高达35 kb
最大I/O数量：40个
工作电压：2.5V 至 3.3V
封装类型：TQFP
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
80VXG3900M35X40 FPGA具备多种先进特性，包括高密度逻辑单元、嵌入式块存储器（Block RAM）和分布式存储器结构，支持复杂的状态机和数据缓存功能。其低功耗架构非常适合对能效要求较高的应用。该芯片还支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等，提供灵活的接口配置能力。
该器件内置时钟管理模块，支持PLL（锁相环）功能，能够实现精确的时钟合成和抖动抑制。此外，LatticeECP3系列支持内置IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于系统级调试和测试。
80VXG3900M35X40采用TQFP封装，适合在空间受限的电路板设计中使用，并具备良好的热管理和抗干扰能力。Lattice提供配套的开发工具如Lattice Diamond和Lattice Radiant，便于用户进行综合、布局布线、仿真和编程。
该芯片广泛应用于通信设备（如光模块、路由器和交换机）、工业控制系统（如PLC和自动化设备）、视频处理设备（如图像采集和显示控制器）以及消费类电子产品（如智能家电和安防监控设备）。其灵活性和高性能特性也使其成为原型验证和小批量定制化设计的理想选择。
LFE3-3900E-6FN484C
LFE3-3900E-7FPN484I
LFE3-3900E-8FN484C
