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XCV400-4BG560C 发布时间 时间:2025/4/29 9:57:29 查看 阅读:1

XCV400-4BG560C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片中的一个型号。该系列芯片以其高性能和高集成度著称,适用于通信、信号处理、图像处理等复杂应用领域。
  该型号采用 BGA560 封装形式,支持多种外部接口,并具备丰富的内部逻辑资源和 DSP 单元。其灵活性使得开发者能够根据需求定制化设计硬件功能。

参数

芯片型号:XCV400-4BG560C
  封装形式:BGA560
  I/O 数量:432
  配置闪存:不支持内置闪存
  内核电压:1.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  FPGA 家族:Virtex
  逻辑单元数量:约 40 万个
  RAM 资源:192Kb 分布式 RAM 和 1800Kb 块状 RAM
  DSP Slice 数量:无
  时钟管理资源:DCM 模块
  功耗典型值:视具体设计而定

特性

XCV400-4BG560C 提供了高度灵活的可编程逻辑架构,包括丰富的逻辑单元和 RAM 资源,使其能够满足多种复杂的计算任务需求。
  1. 高性能:
  该芯片拥有高达 40 万个逻辑单元,可以实现大规模数字电路的设计和部署。
  2. 多样化的存储资源:
  提供 192Kb 的分布式 RAM 和 1800Kb 的块状 RAM,为数据缓存和信号处理提供了充足的存储空间。
  3. 支持多种接口:
  支持高速串行接口、PCI 总线以及其他常见通信协议,便于与外部设备互联。
  4. 功耗优化:
  通过动态功耗管理技术,用户可以根据实际需要调整芯片的工作状态以降低整体功耗。
  5. 可靠性高:
  工作温度范围宽广,能够在工业级环境下长期稳定运行。

应用

XCV400-4BG560C 广泛应用于多个领域,例如:
  1. 通信系统:
  可用于基站控制器、路由交换设备以及无线通信模块的设计。
  2. 图像与视频处理:
  适用于实时图像采集、压缩解码及特效生成等领域。
  3. 工业自动化:
  作为核心控制单元,用于运动控制、数据采集分析等场景。
  4. 医疗设备:
  如超声波成像仪、CT 扫描仪中的信号处理部分。
  5. 军事国防:
  由于其强大的计算能力和可靠性,也被广泛应用于雷达系统、导航装置中。

替代型号

XCV400-4PQ240C, XCV400E-4FG780C

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XCV400-4BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计81920
  • 输入/输出数404
  • 门数468252
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)