制造商：AMD
　　产品类别：EPROM / OTP ROM
　　存储容量：1 Mbit (128K x 8)
　　供电电压：5V ±10%
　　访问时间：200 ns
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　封装类型：CDIP-32
　　编程电压：Vpp = 12.5V
　　输入逻辑电平：TTL 兼容
　　输出驱动能力：15 mA
　　待机电流：≤100 μA
　　工作电流：≤75 mA

AM27C010-200DC具备多项关键特性，使其在传统嵌入式系统和固件存储应用中表现出色。首先，其128K × 8位的组织结构提供了足够的存储空间用于存放启动代码、BIOS程序或固定算法表，适用于8位或16位微处理器系统。该芯片采用CMOS工艺制造，在保证5V TTL电平兼容的同时实现了较低的功耗，尤其在待机模式下电流消耗低于100μA，有助于延长系统电池寿命或降低整体热耗。其200ns的存取时间虽不及现代高速存储器，但对于大多数不需要实时响应的控制类应用而言已足够使用，并且与早期的8051、Z80、68000等经典微处理器完美匹配。
　　其次，该器件支持标准的编程规范，Vpp引脚在编程时需施加12.5V高压以完成单元写入操作，而在正常读取模式下则仅需5V工作电压，简化了系统电源设计。内部集成的编程算法可确保数据写入的可靠性，同时具备良好的抗干扰能力，防止误写或数据损坏。此外，陶瓷DIP封装不仅提供了优良的机械强度和热稳定性，还便于在高温、高湿或强振动环境下长期运行，适用于工业自动化、航空航天及军事装备等严苛应用场景。
　　再者，AM27C010-200DC遵循JEDEC标准引脚排列，方便替换同系列其他密度或速度等级的器件，也利于PCB布局布线的一致性。其输出端具备三态缓冲功能，允许多个存储器或外设共享同一数据总线，通过片选信号实现分时访问，提高了系统的扩展性和灵活性。尽管为一次性可编程器件，但在生产阶段可通过严格的测试流程确保编程数据的准确性，避免后续返工问题。最后，该芯片具有出色的长期数据保持能力，典型值可达10年甚至更久，且对X射线、电磁辐射等环境因素具有较强的耐受性，进一步提升了系统的可靠性和安全性。

AM27C010-200DC主要应用于各类需要固化程序代码或常量数据的电子系统中。典型应用包括老式工业控制器中的固件存储，例如PLC（可编程逻辑控制器）或数控机床的启动引导程序；在通信设备中用于存储协议栈代码或配置参数，如调制解调器、交换机和路由器的早期型号；在消费类电子产品中，曾广泛用于电视机、音响系统、打印机等设备的微控制器配套存储器，保存开机自检程序或用户界面逻辑。此外，该芯片也常见于计算机外围设备，如软盘驱动器控制器、ISA接口卡以及早期的嵌入式PC主板中，作为BIOS存储介质使用。
　　在军事和航空航天领域，由于其陶瓷封装具备良好的温度稳定性和抗辐射能力，AM27C010-200DC被用于某些高可靠性系统中，例如飞行控制系统、雷达信号处理模块或卫星地面站设备，尤其是在需要长期部署且不频繁更新程序的场合。教育和科研机构也常使用此类芯片进行微机原理、单片机实验和计算机组成原理的教学演示，帮助学生理解存储器寻址、总线时序和程序加载机制。
　　此外，在设备维修和备件替换市场中，AM27C010-200DC仍有较大需求，特别是在维护上世纪90年代至2000年代初期制造的工业设备时，原厂设计多采用此类OTP ROM。虽然目前主流设计已转向并行或串行Flash存储器，但由于系统兼容性要求或认证限制，许多老旧设备仍必须使用原始规格的EPROM或OTP ROM进行替换。因此，该芯片在备件供应、系统恢复和逆向工程等领域依然发挥着不可替代的作用。

M27C1001-200DC1
　　NEC PD27C1001C-200
　　Intel F27C1001-200
　　UT67C1001-200L