型号：XCV200E-6BG325I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-E
　　门数量：约 200 万门
　　逻辑单元（LC）：17,280
　　块 RAM：480 Kb
　　I/O 引脚数：216
　　工作频率：最高可达 200 MHz
　　封装类型：325 引脚 BGA
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围：2.5V 内核电压，I/O 电压支持 3.3V/2.5V/1.8V

XCV200E-6BG325I 是一款高性能 FPGA，具备丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力。其内部包含大量的可编程逻辑单元，支持复杂的数字逻辑设计，并具有多个嵌入式块 RAM，可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、PCI、SSTL 等，适用于高速通信接口设计。此外，其内置的时钟管理模块（DLL）可实现时钟去抖、分频、倍频等功能，提高系统稳定性。Virtex-E 系列还支持在线重新配置（Dynamic Reconfiguration），允许在运行时修改逻辑功能，提升系统灵活性和可扩展性。由于其高性能和多功能性，XCV200E-6BG325I 被广泛应用于通信设备、图像处理、测试测量仪器、工业控制等领域。
　　XCV200E-6BG325I 的设计还支持多种开发工具，如 Xilinx 的 ISE Design Suite 和 EDK（Embedded Development Kit），用户可以使用硬件描述语言（如 VHDL 或 Verilog）进行设计输入，通过综合、布局布线、仿真等流程完成开发。同时，该芯片也支持嵌入式软核处理器 MicroBlaze，便于构建嵌入式系统。此外，Xilinx 提供了丰富的 IP 核和参考设计，帮助用户快速实现系统集成。

XCV200E-6BG325I 广泛应用于高速数据处理、通信系统、图像处理、雷达与测试设备、工业自动化、嵌入式系统等领域。适用于需要高性能可编程逻辑和灵活接口配置的复杂系统设计，如通信基站、数字信号处理（DSP）系统、视频采集与处理设备、测试测量仪器、航空航天电子系统等。此外，该芯片也常用于原型验证和快速产品开发，适用于科研、教育和工业设计等多种应用场景。

XCV300E-6BG325C, XC2V1000-6FG256C