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PJQ5426_R2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 3:14:58 查看 阅读:21

PJQ5426_R2_00001是一款由PanJit(强茂)公司生产的N沟道增强型功率MOSFET。这款器件主要用于高效率电源管理系统,如DC-DC转换器、负载开关以及电池供电设备中的功率控制。其设计旨在提供较低的导通电阻和高效的开关性能,从而减少功率损耗并提高整体系统效率。该MOSFET采用先进的封装技术,具备良好的热管理和可靠性,适用于各种消费类电子、工业控制和汽车电子应用。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏极电流(ID):最大6.5A
  漏源击穿电压(VDS):30V
  栅源击穿电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):最大值为9.5mΩ(VGS=10V时)
  功率耗散(PD):最大4.8W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:TSOP6

特性

PJQ5426_R2_00001 MOSFET具有多项显著的技术特性,使其在各种电源应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通状态下的功率损耗,提高系统效率。在高电流负载条件下,这种优势尤为明显。此外,该器件的漏源击穿电压(VDS)为30V,能够在多种低压电源应用中安全运行,同时具备良好的过压保护能力。其栅源击穿电压为±20V,提供了较大的栅极驱动灵活性,允许使用常见的驱动电路而无需额外的保护元件。
  该MOSFET的漏极电流能力达到6.5A,适用于中等功率级别的开关和调节应用。其最大功率耗散为4.8W,结合高效的封装设计,确保了良好的热管理性能,有助于在紧凑的电路布局中维持稳定的工作温度。工作温度范围覆盖-55°C至150°C,表明其具备良好的环境适应性,适用于宽温条件下工作的电子设备。
  该器件采用TSOP6封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,并具备良好的散热性能。这种封装形式也简化了表面贴装工艺,提高了生产效率。此外,PJQ5426_R2_00001具有出色的可靠性和稳定性,能够长期运行于各种恶劣的工作环境中,满足工业和汽车电子应用的严格要求。

应用

PJQ5426_R2_00001 MOSFET适用于多种电源管理场景。它广泛用于DC-DC转换器,以提高能量转换效率并减少发热。在负载开关电路中,该器件能够有效控制电源分配,实现快速开关和低损耗运行。此外,它也常用于电池供电设备中的功率控制,如便携式电子产品和电动工具,以延长电池使用寿命。在工业控制领域,该MOSFET可用于电机驱动、电源管理系统以及智能电表等应用。由于其良好的温度稳定性和可靠性,该器件也适用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电池管理系统等。

替代型号

Si2302DS, FDS6675, AO4406

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PJQ5426_R2_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥3.59707卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)20A(Ta),115A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)2.4 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)35 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)4305 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta),136W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN5060-8
  • 封装/外壳8-PowerVDFN