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XCV200-6FG456C 发布时间 时间:2025/7/21 20:55:58 查看 阅读:6

XCV200-6FG456C是Xilinx公司推出的一款FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其Virtex系列的一部分。这款芯片主要用于高性能数字逻辑设计,适用于通信、信号处理、图像处理、工业控制等复杂应用。XCV200-6FG456C的封装形式为FG456(Fine-Pitch Ball Grid Array),具有丰富的I/O资源和逻辑单元,能够满足高性能、高密度逻辑设计的需求。

参数

型号:XCV200-6FG456C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex
  封装类型:FG456
  工作温度范围:商业级(0°C至+85°C)
  最大系统门数:200,000
  逻辑单元数量:约10,000个逻辑单元
  I/O引脚数量:300+
  内存资源:内置分布式RAM和块RAM
  时钟资源:支持多个全局时钟网络
  功耗:根据设计和频率不同,功耗有所变化

特性

XCV200-6FG456C具备高度灵活性和可重构性,适用于各种复杂系统设计。该芯片的FPGA架构允许用户在硬件层面进行编程,支持用户根据具体应用需求定制逻辑功能。其FG456封装提供了大量I/O引脚,便于连接外部设备和高速接口。Xilinx的Virtex系列FPGA通常具备较高的性能等级,支持高速时钟频率,适用于需要高性能计算和实时处理的应用场景。
  XCV200-6FG456C还集成了丰富的片上资源,如分布式RAM、块RAM、锁相环(PLL)和高速I/O接口,进一步提升了其在复杂系统中的适用性。该芯片支持多种配置方式,包括通过串行或并行配置器件进行上电加载,确保系统设计的灵活性。此外,XCV200-6FG456C的开发环境由Xilinx提供完整的工具链支持,包括ISE Design Suite或Vivado Design Suite,方便用户进行综合、布局布线、仿真和调试。

应用

XCV200-6FG456C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量设备、医疗成像系统、航空航天电子系统等领域。其高性能和高密度逻辑设计能力,使其适用于高速数据处理、协议转换、嵌入式控制系统等复杂应用。此外,该芯片也常用于原型验证和ASIC前端开发。

替代型号

XCV300-6FG456C, XCV100-6FG456C

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XCV200-6FG456C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数284
  • 门数236666
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-FBGA