电容值：3.3 pF
　　容差：±0.05 pF（B级）
　　额定电压：25 V
　　介质材料：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0201（公制0.6×0.3 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）
　　温度系数：0 ppm/°C ±30 ppm/°C

GRM0225C1E3R3WA03# 采用 C0G（NP0）介质材料，具有极低的温度系数和出色的频率稳定性，适用于高精度滤波和振荡电路。该电容器在宽温度范围内保持电容值的稳定性，且不会因电压或温度变化而产生明显的容值漂移。此外，其小型封装（0201）使其适用于高密度PCB布局设计，同时具备良好的焊接性和机械强度，能够承受SMT（表面贴装技术）工艺中的高温回流焊过程。
　　该器件的容差为±0.05 pF，属于B级精度等级，适用于对容值精度要求极高的射频（RF）和微波电路。其额定电压为25V，能够在大多数低压应用中提供充足的安全裕度。由于其低损耗和高Q值特性，该电容器在高频电路中表现出色，能有效减少信号损耗并提高系统性能。此外，该MLCC符合RoHS指令，无铅且环保，适合现代电子制造流程。

GRM0225C1E3R3WA03# 常用于射频电路、滤波器、振荡器、定时电路、通信设备、测试仪器以及高精度模拟电路中。在无线通信系统中，它可用于基站、无线接入点和移动设备中的射频前端模块。此外，该电容器也广泛应用于工业控制设备、汽车电子系统（如ADAS和车载通信模块）以及消费类电子产品中的高精度信号处理电路。

GRM0225C1H3R3BA01D, C0G3R3B250JZ, GCM0225C1E3R3BA01