系列：Kintex UltraScale
　　型号：XCKU9P-3FFVE900I
　　逻辑单元：约 174,600 个
　　DSP Slice：2,160 个
　　Block RAM：约 44 Mbit
　　高速收发器数量：32 通道
　　收发器速率：最高 16.3 Gbps
　　I/O 数量：最大支持 840 个用户 I/O
　　封装：FFVE900
　　温度范围：0°C 至 85°C
　　工艺节点：20nm
　　供电电压：核心电压 0.9V，辅助电压 1.0V

XCKU9P-3FFVE900I 提供了卓越的性能和灵活性，适用于多种高要求的应用场景。主要特性包括：
　　1. 强大的逻辑资源：提供超过 17 万个逻辑单元，能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。
　　2. 高速串行收发器：支持高达 16.3 Gbps 的传输速率，适合用于高速通信接口，例如 PCIe Gen3 和 100G 以太网。
　　3. DSP Slice：集成了 2,160 个专用数字信号处理模块，显著提高了浮点运算和矩阵运算的能力。
　　4. 大容量 Block RAM：约 44Mbit 的存储容量，可用于数据缓冲、查找表和其他内存密集型任务。
　　5. 灵活的 I/O 配置：支持多种标准协议，如 DDR4、QSPI 和 LVDS，并允许用户根据需求进行自定义设置。
　　6. 先进的 20nm 工艺制程：在保证性能的同时降低了功耗，提高了能效比。

该芯片广泛应用于以下领域：
　　1. 数据中心：用于加速服务器工作负载，例如深度学习推理、视频转码和数据分析。
　　2. 通信设备：适用于路由交换机、基站处理和光传输网络中的数据包处理。
　　3. 医疗成像：实现高性能图像处理和实时分析功能。
　　4. 工业自动化：控制复杂的工业流程并执行快速反馈调整。
　　5. 嵌入式视觉系统：支持计算机视觉任务，例如目标检测和分类。
　　6. 测试与测量：构建高效的数据采集和信号生成平台。

XCKU9P-2FFVE900I
　　XCKU9P-3FFVC1140E