时间：2022/10/20 10:20:25
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产品型号 | XC5VLX30T-1FF323I |
描述 | IC FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC5VLX30T-1FF323I |
描述 | IC FPGA 172 I / O 323FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 323-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 323-FCBGA(19x19) |
基础部件号 | XC5VLX30 |
五个平台LX，LXT，SXT，TXT和FXT
。Virtex-5 LX：高性能通用逻辑应用
。Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
。Virtex-5 SXT：具有高级串行连接的高性能信号处理应用
。Virtex-5 TXT：具有双密度高级串行连接的高性能系统
。Virtex-5 FXT：具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
跨平台兼容性
。LXT，SXT和FXT器件采用可调电压调节器，在同一封装中兼容
最先进，高性能，最佳利用率的FPGA架构
。真正的6输入查找表(LUT)技术
。双5-LUT选项
。改进的减少跳跃路由
。64位分布式RAM选项
。SRL32 / Dual SRL16选项
强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
。数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
。PLL模块用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
36-Kbit Block RAM / FIFO
。真正的双端口RAM模块
。增强的可选可编程FIFO逻辑
。可编程的
。真正的双端口宽度可达x36
。简单的双端口宽度可达x72
。内置可选的纠错电路
。可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
高性能并行SelectIO技术
。1.2至3.3VI / O操作
。使用ChipSync?技术进行源同步接口
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。灵活的细粒度I/O银行业务
。高速内存接口支持
先进的DSP48E切片
。25 x 18，二进制补码，乘法
。可选的加法器，减法器和累加器
。可选的流水线
。可选的按位逻辑功能
。专用级联连接
灵活的配置选项
。SPI和并行FLASH接口
。具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
。自动总线宽度检测功能
所有设备上的系统监控功能
。片上/片外热监控
。片上/片外电源监控
。JTAG访问所有受监控的数量
用于PCI Express设计的集成端点模块
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。符合PCI Express Base Specification 1.1
。每个块x1，x4或x8通道支持
。与RocketIO?收发器配合使用
三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
。LXT和SXT平台
RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s
。TXT和FXT平台
PowerPC 440微处理器
。仅限FXT平台
。RISC架构
。7阶段管道
。包括32 KB的指令和数据缓存
。优化的处理器接口结构(crossbar)
?65纳米铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压
高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 1327104 |
CLB数量 | 2400.0 |
输入数量 | 172.0 |
逻辑单元的数量 | 30720.0 |
输出数量 | 172.0 |
终端数量 | 323 |
组织 | 2400 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.0 V |
电源电压-最小值 | 0.95 V |
电源电压-最大值 | 1.05 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 19.0毫米 |
宽度 | 19.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA323,18X18,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 19 X 19 MM，FBGA-323 |
