您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCV812E-7FG900C

XCV812E-7FG900C 发布时间 时间:2025/7/22 3:56:34 查看 阅读:6

XCV812E-7FG900C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片之一。该芯片适用于高性能、高密度的逻辑设计,广泛应用于通信、信号处理、工业控制、消费电子等领域。XCV812E-7FG900C 具有较高的逻辑密度、丰富的嵌入式资源和灵活的I/O配置能力,可满足复杂系统设计的需求。

参数

系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 812,000 门级(约)
  最大用户I/O数量: 650
  封装类型: FBGA
  封装引脚数: 900
  工作温度范围: 商业级(0°C 至 85°C)
  电压供应: 2.5V 核心电压
  速度等级: -7

特性

XCV812E-7FG900C FPGA 提供了多种先进的特性和资源,以支持高性能和复杂的设计需求。首先,该芯片具备高密度的逻辑单元,支持大规模的可编程逻辑设计,适用于实现复杂的数字电路和系统。其次,XCV812E-7FG900C 提供了多个全局时钟缓冲器和数字时钟管理器(DCM),可以实现高精度的时钟控制和时序优化,从而提高系统的稳定性和性能。
  此外,该芯片配备了丰富的嵌入式块存储器(Block RAM),可用于实现高速缓存、FIFO、数据缓冲等功能。XCV812E-7FG900C 还支持多种高速I/O标准,如LVDS、LVPECL等,能够满足高速接口和数据传输的需求。其I/O引脚具有灵活的配置能力,支持多种电压标准和驱动强度调节,增强了设计的兼容性和灵活性。
  在系统集成方面,XCV812E-7FG900C 支持硬件乘法器、数字信号处理(DSP)模块和PCI Express接口等高级功能,使得该芯片能够广泛应用于通信、图像处理、雷达系统等领域。同时,Xilinx 提供了强大的开发工具链(如 ISE 和 EDK),帮助开发者进行高效的设计输入、综合、布局布线和调试。

应用

XCV812E-7FG900C FPGA 芯片由于其高性能和高灵活性,被广泛应用于多个行业领域。在通信行业,该芯片常用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能,例如在无线基站、光通信模块和网络交换设备中。在工业控制领域,XCV812E-7FG900C 可用于构建高精度控制系统和数据采集系统,支持实时控制和复杂算法处理。
  此外,XCV812E-7FG900C 还广泛应用于测试测量设备、医疗成像系统、航空航天电子设备等领域。其强大的处理能力和灵活的配置选项,使得该芯片能够满足各种高端应用的需求。例如,在雷达和卫星通信系统中,该芯片可以用于实现高速信号处理和数据加密功能。
  在消费电子市场,XCV812E-7FG900C 也可用于高性能视频处理、图形加速和嵌入式视觉系统的设计。通过其丰富的I/O资源和高速接口支持,开发者可以构建高效的视频采集和显示系统,提升用户体验。

替代型号

XCVLX740-1FFG1156C, XC2V8000-7FFG1517C

XCV812E-7FG900C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCV812E-7FG900C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XCV812E-7FG900C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E EM
  • LAB/CLB数4704
  • 逻辑元件/单元数21168
  • RAM 位总计1146880
  • 输入/输出数556
  • 门数254016
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FBGA