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XC5VLX30-1FFG676C 发布时间 时间:2022/10/20 13:44:20 查看 阅读:556

    类别:集成电路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

概述

    类别:集成电路 (IC)

    家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    系列:Virtex-5 LX

    输入/输出数:400

    逻辑块/元件数:30720

    门数:-

    电源电压:1.14 V ~ 3.45 V

    安装类型:表面贴装

    工作温度:0°C ~ 85°C

    封装/外壳:676-FCBGA

    供应商设备封装:*

    其它名称:122-1559


特性

    五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

    Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

    Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

    Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

    Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

    Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

    跨平台兼容性

    LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

    最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构

    真正的6输入查找表(LUT)技术

    双5-LUT选项

    改进的减少跃点路由

    64位分布式RAM选项

    SRL32 / Dual SRL16选项

    强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

    数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

    PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

    36 Kb块RAM / FIFO

    真正的双端口RAM块

    增强的可选可编程FIFO逻辑

    可编程的

    真正的双端口宽度高达x36

    简单的双端口宽度高达x72

    内置可选的纠错电路

    (可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

    高性能并行SelectIO技术

    1.2至3.3VI / O操作

    使用ChipSync技术的源同步接口

    数控阻抗(DCI)有源终端

    灵活的细粒度I / O银行业务

    高速存储器接口支持

    先进的DSP48E Slice

    25 x 18,二进制补码,乘法

    可选的加法器,减法器和累加器

    可选流水线

    可选的按位逻辑功能

    专用级联连接

    灵活的配置选项

    SPI和并行FLASH接口

    多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

    自动总线宽度检测功能

    所有设备上的系统监视功能

    片上/片外热监控

    片内/片外电源监控

    JTAG访问所有监控数量

    用于PCI Express设计的集成端点模块

    LXT,SXT,TXT和FXT平台

    符合PCI Express基本规范1.1

    每块x1,x4或x8通道支持

    与RocketIO?收发器配合使用

    三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC

    LXT,SXT,TXT和FXT平台

    RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

    RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

    LXT和SXT平台

    RocketIO GTX收发器150 Mb / s至6.5 Gb / s

    TXT和FXT平台

    PowerPC 440微处理器

    仅FXT平台

    RISC架构

    7级流水线

    包括32 KB的指令和数据缓存

    优化的处理器接口结构(交叉开关)

    65纳米铜CMOS工艺技术

    1.0V核心电压

    高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1098.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

E1

总RAM位

1179648

CLB数量

2400.0

输入数量

400.0

逻辑单元数

30720.0

输出数量

400.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

2400 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

资格状态

不合格

座高

3.0毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

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XC5VLX30-1FFG676C

XC5VLX30-1FFG676C产品

XC5VLX30-1FFG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数30720
  • RAM 位总计1179648
  • 输入/输出数400
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装676-FCBGA(27x27)
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750
  • 其它名称122-1559