类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Virtex-5 LX
输入/输出数:400
逻辑块/元件数:30720
门数:-
电源电压:1.14 V ~ 3.45 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:676-FCBGA
供应商设备封装:*
其它名称:122-1559
五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用
Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑
Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用
Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统
Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
跨平台兼容性
LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容
最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构
真正的6输入查找表(LUT)技术
双5-LUT选项
改进的减少跃点路由
64位分布式RAM选项
SRL32 / Dual SRL16选项
强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移
PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频
36 Kb块RAM / FIFO
真正的双端口RAM块
增强的可选可编程FIFO逻辑
可编程的
真正的双端口宽度高达x36
简单的双端口宽度高达x72
内置可选的纠错电路
(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
高性能并行SelectIO技术
1.2至3.3VI / O操作
使用ChipSync技术的源同步接口
数控阻抗(DCI)有源终端
灵活的细粒度I / O银行业务
高速存储器接口支持
先进的DSP48E Slice
25 x 18,二进制补码,乘法
可选的加法器,减法器和累加器
可选流水线
可选的按位逻辑功能
专用级联连接
灵活的配置选项
SPI和并行FLASH接口
多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑
自动总线宽度检测功能
所有设备上的系统监视功能
片上/片外热监控
片内/片外电源监控
JTAG访问所有监控数量
用于PCI Express设计的集成端点模块
LXT,SXT,TXT和FXT平台
符合PCI Express基本规范1.1
每块x1,x4或x8通道支持
与RocketIO?收发器配合使用
三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平台
RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
LXT和SXT平台
RocketIO GTX收发器150 Mb / s至6.5 Gb / s
TXT和FXT平台
PowerPC 440微处理器
仅FXT平台
RISC架构
7级流水线
包括32 KB的指令和数据缓存
优化的处理器接口结构(交叉开关)
65纳米铜CMOS工艺技术
1.0V核心电压
高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 1098.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位 | 1179648 |
CLB数量 | 2400.0 |
输入数量 | 400.0 |
逻辑单元数 | 30720.0 |
输出数量 | 400.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 2400 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 27 X 27 MM,无铅,FBGA-676 |