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XC3S50-4CPG132I 发布时间 时间:2025/7/22 2:12:43 查看 阅读:7

XC3S50-4CPG132I 是 Xilinx 公司推出的一款 Spartan-3 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,具备较高的逻辑密度和较低的成本,适用于中低端复杂度的可编程逻辑设计应用。该型号封装为 132 引脚的 CPQFP(Ceramic Plastic Quad Flat Package),并支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于对环境温度要求较高的工业和嵌入式应用。

参数

型号:XC3S50-4CPG132I
  系列:Xilinx Spartan-3
  逻辑单元数量:50,000 系统门
  最大用户 I/O 数:97
  嵌入式块 RAM:36 Kb
  数字时钟管理器(DCM)数量:2
  封装类型:132 引脚 CPQFP
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电压范围:2.375V 至 3.465V

特性

XC3S50-4CPG132I 具备多种先进的 FPGA 特性,包括高密度逻辑资源、嵌入式块 RAM、数字时钟管理器(DCM)以及灵活的 I/O 配置。其 50,000 系统门的逻辑密度适用于中等复杂度的数字逻辑设计,如通信接口、图像处理、数据加密等。此外,该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,增强了与外部设备的兼容性。
  XC3S50-4CPG132I 集成了 36 Kb 的嵌入式块 RAM,可用于实现 FIFO、缓存、查找表等数据存储功能,提高系统性能。芯片内嵌的两个 DCM 模块可以对输入时钟信号进行倍频、分频、移相等操作,满足复杂时序控制需求。此外,该芯片支持 JTAG 在线编程和非易失性配置存储器,便于开发调试和系统升级。
  该型号具备低功耗设计,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。同时,其工业级温度范围确保在恶劣环境中仍能稳定运行。XC3S50-4CPG132I 适用于多种行业,包括工业控制、通信设备、测试仪器、医疗设备等。

应用

XC3S50-4CPG132I 广泛应用于需要中等逻辑密度和灵活可编程性的系统中。典型应用包括通信接口转换器、工业自动化控制器、智能传感器、视频信号处理模块、数据采集系统、测试测量设备以及嵌入式控制系统。由于其良好的性价比和灵活的 I/O 配置,该芯片也常用于原型验证、教育实验平台以及中小批量生产的定制化逻辑设计项目。

替代型号

XC3S50A-4CPG132I, XC3S100E-5CPG132I, XC3S250E-4CPG132I

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XC3S50-4CPG132I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数192
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数89
  • 门数50000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商设备封装132-CSPBGA(8x8)