电容值：390μF
　　额定电压：20V DC
　　尺寸（长×宽×高）：7.3mm × 7.3mm × 3.0mm
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +105℃
　　最大等效串联电阻（ESR）：15mΩ @ 100kHz
　　额定纹波电流（100kHz, 105℃）：850mA RMS
　　寿命：5000小时（+105℃，恒压应力）
　　极性：有极性（需注意正负极安装）
　　端子材质：导电聚合物固态电解质 + 铝电极
　　安装方式：回流焊适用

LGN2Z391MELY30所采用的导电性高分子固态电解技术使其在多个关键性能指标上远超传统液态铝电解电容。首先，其极低的等效串联电阻（ESR）可低至15mΩ，在高频开关电源环境中能有效减少发热并提升电源效率，这对于大电流输出的DC-DC转换器尤为重要。其次，由于使用了稳定的导电聚合物作为电解质，该电容器在全温度范围内（-55℃至+105℃）均能保持良好的电性能，尤其在低温条件下仍能维持较低ESR，避免了液态电解电容常见的低温性能劣化问题。
　　此外，该器件具有出色的耐久性和长寿命特性，在+105℃高温环境下可连续工作5000小时而不发生显著容量衰减或ESR上升，远高于普通液态电解电容的2000小时标准。这得益于其固态结构不涉及电解液挥发或分解过程，从根本上消除了“干涸”失效机制。同时，该电容器具备较高的纹波电流承受能力，额定纹波电流达850mA RMS（在100kHz、105℃条件下），可在高频率、高动态负载的应用中稳定运行。
　　从可靠性和环境适应性角度看，LGN2Z391MELY30通过了AEC-Q200等车规级可靠性测试的部分要求，适用于工业级与部分汽车电子系统。其表面贴装封装形式便于自动化生产，并兼容现代无铅回流焊工艺，满足环保与制造效率双重需求。另外，该电容器具有较小的漏电流和良好的阻抗频率特性，有助于降低电源噪声、提高电源纯净度，特别适合为敏感模拟电路或高速数字IC提供去耦和旁路功能。整体而言，这款电容器代表了高端固态铝电解电容的技术发展方向，兼顾高性能、高可靠与小型化设计。

LGN2Z391MELY30广泛应用于对电源稳定性和可靠性要求较高的电子系统中。典型应用场景包括服务器主板、高端桌面计算机及工作站中的CPU/GPU核心供电模块，作为输出滤波或输入储能元件，配合多相VRM（电压调节模块）实现高效低噪声供电。在通信设备领域，如基站电源、光模块供电单元中，该电容器凭借其低ESR和高纹波电流能力，能够有效抑制高频开关噪声，提升信号完整性。
　　此外，该器件也常见于工业控制系统的PLC、HMI、电机驱动器等设备的DC-DC电源转换电路中，用于稳定中间母线电压或为FPGA、DSP等大型可编程逻辑器件提供局部储能。在汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为AEC-Q200认证产品，但其高温耐受能力和长期稳定性使其可用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统中的非动力域电源管理部分。
　　消费类高端电子产品，如游戏主机、高性能显示器电源板、NAS存储设备等，也常采用此类固态电容以提升整机寿命和运行稳定性。在医疗电子设备中，由于对电源纯净度和系统可靠性要求极高，LGN2Z391MELY30也可作为关键去耦电容使用。总而言之，凡是需要低噪声、低损耗、高可靠性的直流电源滤波与储能场合，该电容器都是理想选择之一。

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　　 "LGN2Z391MELC30",
　　 "LGN2Z391MEFC30",
　　 "LGN2Z391MELB30",
　　 "SP-Cap POSCAP 390μF 20V系列兼容型号"
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