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XC3S200-4PQG208I 发布时间 时间:2025/7/21 18:40:40 查看 阅读:11

XC3S200-4PQG208I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-3 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用 90nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于多种嵌入式系统、通信设备、工业控制以及消费类电子产品。XC3S200-4PQG208I 封装为 208 引脚 PQFP,支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适合在较为严苛的环境中使用。

参数

型号: XC3S200-4PQG208I
  系列: Xilinx Spartan-3
  逻辑单元数量: 200,000 个系统门
  封装类型: PQFP
  引脚数量: 208
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  电压范围: 1.2V 内核电压,I/O 支持 1.2V 至 3.3V
  最大 I/O 数量: 163
  最大频率: 400 MHz
  RAM 总量: 12 Kb
  时钟管理单元: 2 个数字时钟管理器(DCM)
  支持的 I/O 标准: 包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

特性

XC3S200-4PQG208I FPGA 具备多项先进特性,使其在多个应用领域中表现出色。首先,该芯片内置 200,000 个系统门,能够实现复杂的逻辑功能,并支持多路 I/O 接口,具备良好的灵活性和扩展性。其 1.2V 内核电压降低了功耗,同时 I/O 支持多种电压标准(1.2V 至 3.3V),便于与不同外围设备连接。
  此外,XC3S200-4PQG208I 提供了多达 163 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种通信协议和接口标准,如 SPI、I2C、UART 等。该芯片还集成了两个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制和频率合成,提升系统时序稳定性。
  在存储方面,XC3S200-4PQG208I 拥有 12 Kb 的 Block RAM,可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,满足嵌入式系统对数据处理的需求。同时,其最大工作频率可达 400 MHz,确保高速数据处理能力。
  工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于工业自动化、网络通信、智能监控等对环境适应性要求较高的场合。Xilinx 提供了完善的开发工具链(如 ISE 和 EDK),支持用户进行高效的设计、仿真和调试。

应用

XC3S200-4PQG208I 主要应用于嵌入式控制系统、工业自动化设备、通信模块、数据采集与处理系统、图像处理设备、测试与测量仪器等领域。其灵活性和高性能使其成为设计复杂逻辑电路的理想选择。例如,在工业控制中,XC3S200 可用于实现高速逻辑控制和接口转换;在通信系统中,可用于构建协议转换器、接口桥接器等模块;在图像处理方面,可用于实现图像增强、图像采集与传输等功能。此外,由于其工业级温度特性和低功耗设计,XC3S200-4PQG208I 也广泛用于车载电子、安防监控、医疗设备等对可靠性要求较高的应用场景。

替代型号

XC3S500E-4PQG208I, XC3S400-4PQG208I, XC6SLX9-2FTG256C

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XC3S200-4PQG208I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3
  • LAB/CLB数480
  • 逻辑元件/单元数4320
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数141
  • 门数200000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳208-BFQFP
  • 供应商设备封装208-PQFP(28x28)
  • 其它名称Q3909210