PM10CNJ060是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET? V系列工艺技术制造,专为高效率电源转换应用设计。该器件封装在紧凑的PowerFLAT 5x6封装中,具有低热阻特性,有助于在高功率密度应用中实现有效的散热管理。PM10CNJ060以其出色的导通电阻与栅极电荷乘积(Rdson × Qg)性能,成为众多开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等应用中的理想选择。该MOSFET适用于需要高效率和高可靠性的现代电子系统,尤其是在空间受限但对性能要求较高的场合。其设计优化了开关损耗和导通损耗之间的平衡,从而提升了整体能效表现。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应当前绿色电子制造的趋势。
型号:PM10CNJ060
制造商:STMicroelectronics
产品类型:MOSFET
沟道类型:N-Channel
漏源电压(Vds):100 V
连续漏极电流(Id):48 A @ 25°C
脉冲漏极电流(Id_peak):190 A
导通电阻(Rds(on)):6 mΩ @ Vgs=10V, 48A
导通电阻(Rds(on)):7.5 mΩ @ Vgs=4.5V, 36A
栅源电压(Vgs):±20 V
阈值电压(Vgs(th)):2.0 V ~ 3.0 V
栅极电荷(Qg):33 nC @ Vgs=10V
输入电容(Ciss):2100 pF @ Vds=50V
反向恢复时间(trr):28 ns
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装/外壳:PowerFLAT 5x6
PM10CNJ060采用STripFET? V深沟槽技术,显著降低了导通电阻(Rds(on)),同时保持了良好的开关特性。这种先进的制造工艺使得器件能够在较低的导通损耗下运行,从而提高电源系统的整体效率。该MOSFET的低Rds(on)值(最低可达6mΩ)使其非常适合用于大电流应用场景,如服务器电源、电信设备电源模块以及工业电机控制电路。其优异的热性能得益于PowerFLAT 5x6封装设计,该封装具有较大的裸露焊盘,可有效将热量传导至PCB,提升散热能力,避免局部过热导致的性能下降或器件损坏。
该器件具备高雪崩耐量和坚固的栅极结构,增强了在恶劣工作环境下的可靠性。其±20V的栅源电压耐受能力提供了更好的抗静电放电(ESD)保护和瞬态电压抑制能力,减少了因意外过压而导致的失效风险。此外,PM10CNJ060的栅极电荷(Qg)仅为33nC,意味着驱动电路所需的能量较少,有利于降低驱动损耗并简化栅极驱动设计。这对于高频开关应用尤为重要,例如在同步整流拓扑或多相降压转换器中,能够减少开关延迟和交叉导通的可能性。
PM10CNJ060还表现出良好的体二极管特性,其反向恢复时间(trr)为28ns,属于较快水平,有助于减少反向恢复引起的开关尖峰和电磁干扰(EMI)。这在桥式电路或半桥拓扑中尤其重要,可以提升系统稳定性并减少额外的缓冲电路需求。器件的工作结温高达+175°C,表明其可在高温环境下长期稳定运行,适用于汽车电子、工业自动化等严苛应用场合。综合来看,PM10CNJ060凭借其低导通电阻、优良的热性能、高可靠性和紧凑封装,在高性能功率转换领域展现出强大的竞争力。
PM10CNJ060广泛应用于各类高效率电源转换系统中。典型应用包括服务器和数据中心的VRM(电压调节模块),其中多相降压转换器需要低Rds(on)和快速开关特性的MOSFET来满足高电流、低电压的供电需求。此外,该器件也常用于通信电源、工业电源系统以及DC-DC转换模块,特别是在48V转12V或12V转负载点(POL)转换器中发挥关键作用。在电机驱动领域,PM10CNJ060可用于H桥或三相逆变器中的低端或高端开关,提供高效的能量传输和精确的控制响应。
由于其优异的热管理和电气性能,该MOSFET也适用于汽车电子系统,如车载充电机(OBC)、DC-DC变换器以及辅助电源单元。新能源汽车对功率器件的效率和可靠性要求极高,PM10CNJ060的高结温和坚固结构使其能够在发动机舱等高温环境中稳定运行。此外,在太阳能微逆变器和储能系统中,该器件可用于MPPT控制器或并网逆变器的同步整流部分,提升能量转换效率。
在消费类高端电子产品中,如高性能笔记本电脑、游戏主机和AI计算设备的电源管理单元中,PM10CNJ060同样具备应用潜力。其小尺寸封装有助于节省PCB空间,同时支持高功率密度设计。总体而言,任何需要高效、紧凑且可靠的N沟道MOSFET的应用场景,PM10CNJ060都是一个极具吸引力的选择。
STL160N10F7
IPB090N10S3-02
FDBL015AN