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XC3S1600E-4FGG484C 发布时间 时间:2022/11/3 17:19:50 查看 阅读:490

产品型号

XC3S1600E-4FGG484C

描述

IC FPGA 376 I/O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC3S1600E-4FGG484C

描述

IC FPGA 376 I/O 484FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

484 BBGA

供应商设备包

484-FBGA(23x23)

特性

    高分辨率相移

    无铅封装选择

    快速预测进位逻辑

    丰富,灵活的逻辑资源

    频率合成,乘法,除法

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

    每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高达333 Mb / s

    分层SelectRAM内存架构

    高达648 Kbits的快速Block RAM

    高达231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八个数字时钟管理器(DCM)

    时钟偏移消除(延迟锁定环)

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    经过验证的先进90纳米工艺技术

    多电压,多标准SelectIO接口引脚

    最多376个I / O引脚或156个差分信号对

    增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

    符合行业标准的PROM的配置界面

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平台闪存

    完整的XilinxISE和WebPACK软件

    低成本QFP和BGA封装选项

    常见的足迹支持简单的密度迁移

    低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器内核

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

    完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)

    每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

    密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

    极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.76 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B484

JESD-609代码

E1

总RAM位数

663552

CLB数量

3688.0

等效门数

1600000.0

输入数量

376.0

逻辑单元的数量

33192.0

输出数量

294.0

终端数量

484

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

3688 CLBS,1600000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA484,22X22,40

包装形状

广场

制造商包装说明

23 X 23 MM,2.60 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-484

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