时间：2022/11/3 17:19:50
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产品型号 | XC3S1600E-4FGG484C |
描述 | IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC3S1600E-4FGG484C |
描述 | IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 484 BBGA |
供应商设备包 | 484-FBGA(23x23) |
高分辨率相移
无铅封装选择
快速预测进位逻辑
丰富，灵活的逻辑资源
频率合成，乘法，除法
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信号
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高达333 Mb / s
分层SelectRAM内存架构
高达648 Kbits的快速Block RAM
高达231 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
时钟偏移消除(延迟锁定环)
高效的宽多路复用器，宽逻辑
经过验证的先进90纳米工艺技术
多电压，多标准SelectIO接口引脚
最多376个I / O引脚或156个差分信号对
增强型18 x 18乘法器，带可选流水线
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
符合行业标准的PROM的配置界面
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx平台闪存
完整的XilinxISE和WebPACK软件
低成本QFP和BGA封装选项
常见的足迹支持简单的密度迁移
低成本，节省空间的SPI串行Flash PROM
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器内核
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
真LVDS，RSDS，mini-LVDS，差分HSTL / SSTL差分I/O
完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟，以及丰富的低偏移路由
密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
极低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于大批量，面向消费者的应用
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 572.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 663552 |
CLB数量 | 3688.0 |
等效门数 | 1600000.0 |
输入数量 | 376.0 |
逻辑单元的数量 | 33192.0 |
输出数量 | 294.0 |
终端数量 | 484 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 3688 CLBS，1600000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，2.60 MM高度，1 MM间距，无铅，FBGA-484 |
