类型：肖特基二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　最大重复反向电压（VRRM）：100V
　　最大平均整流电流（IO）：3A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A
　　最大正向电压（VF）@ 3A：0.875V
　　最大反向漏电流（IR）@ 100V：500μA
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　热阻抗（RθJA）：60°C/W
　　安装类型：表面贴装

B3100B-13-F的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属与半导体之间的势垒形成单向导电性，相较于传统的PN结二极管，具备更低的正向导通压降和更快的开关响应速度。在典型工作条件下，其正向电压仅为0.875V @ 3A，显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体能效。这一特性尤其适用于高频开关电源、同步整流替代以及电池供电设备中的能量回收电路。
　　该器件具备优异的热性能表现，在SMA封装下实现了良好的散热能力，热阻抗RθJA为60°C/W，确保在高负载运行时仍能维持稳定的结温。同时，其工作结温范围宽达-55°C至+125°C，适应严苛环境下的工业控制、汽车电子及户外通信设备使用需求。器件还具备较强的浪涌电流承受能力，峰值可达80A，可在瞬态过载或启动冲击情况下提供可靠保护，避免因电流突增导致的损坏。
　　B3100B-13-F的反向漏电流控制在500μA以内（@100V），在高温环境下仍保持较低水平，有助于减少静态功耗，延长待机时间。其结构设计优化了电场分布，提升了反向击穿耐受能力，增强了长期使用的稳定性。此外，产品通过AEC-Q101认证的可能性较高，适用于对可靠性要求较高的车载电子系统，如LED驱动、电机控制和车载充电模块。
　　制造工艺方面，该器件采用先进的平面扩散技术和银浆粘接工艺，确保芯片与引线框架之间具有良好的电气连接和机械强度。所有材料均符合无铅焊接要求，支持回流焊和波峰焊等多种装配方式，兼容自动化生产线流程。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性，是现代高效电源系统中理想的整流与保护元件选择。

B3100B-13-F广泛用于各类需要高效整流与快速开关响应的电子系统中。常见应用场景包括AC-DC和DC-DC电源适配器、开关模式电源（SMPS）、光伏逆变器、UPS不间断电源系统以及电池管理系统（BMS）。在这些系统中，它常被用作输出整流二极管或续流二极管，以减少能量损耗并提升转换效率。
　　在消费类电子产品中，如智能手机充电器、笔记本电脑电源板和智能家居控制模块，B3100B-13-F凭借其小尺寸和高效率特点，成为优化空间与功耗的关键元件。在工业领域，可用于PLC控制器、传感器供电单元和电机驱动电路中的极性反接保护和噪声抑制。
　　此外，该器件也适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐电源、LED车灯驱动电路和辅助电源模块。其宽温度范围和高可靠性满足汽车级应用的基本要求。在通信基础设施中，可用于基站电源模块和光模块内部的电压钳位与瞬态保护电路。总之，凡是在需要低VF、快恢复、高效率整流的场合，B3100B-13-F都是一个极具竞争力的选择。

MBR3100T1G
　　SR3100
　　VS-3A100FN09